[实用新型]一种半导体封装设备

权利要求书

1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括封装治具、连接铜块、封装外壳以及半导体芯片；

所述封装治具上开设有半导体封装孔阵列，所述半导体封装孔用于放置所述封装外壳，且半导体封装孔与所述封装外壳的尺寸保持一致，所述封装外壳根据需求设计成预设形状；

所述连接铜块和所述半导体芯片放置于所述半导体封装孔中，所述半导体芯片通过金属引线与所述连接铜块进行电学相连；

所述封装外壳与所述半导体芯片以及所述连接铜块之间形成注塑空间，用于注入封装树脂。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于，所述连接铜块包括第一连接铜块、第二连接铜块以及第三连接铜块；

所述半导体芯片通过焊料焊接于所述第一连接铜块上方，所述第一连接铜块用于形成所述半导体芯片的载片基岛区；

所述第一连接铜块、所述第二连接铜块与所述第三连接铜块之间不产生直接接触；所述第二连接铜块和所述第三连接铜块处于并列排放位置，所述第二连接铜块以及所述第三连接铜块用于形成所述半导体芯片的引脚区。

3.根据权利要求2所述的半导体封装设备，其特征在于，所述第二连接铜块通过金属引线与所述半导体芯片的栅极区焊接；所述第三连接铜块通过金属引线与所述半导体芯片的源极区焊接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装设备，所述封装治具上的所述半导体封装孔的底部反贴有耐高温胶带，所述第一连接铜块、所述第二连接铜块以及所述第三连接铜块位于所述半导体封装孔内，并黏贴于所述耐高温胶带上。

5.根据权利要求1至4任一所述的半导体封装设备，其特征在于，所述封装外壳底部开设有注塑孔，用于向所述注塑空间内注入封装树脂。

6.根据权利要求4所述的半导体封装设备，其特征在于，所述第一连接铜块的尺寸大于所述半导体芯片的尺寸，且所述半导体芯片完全位于所述第一连接铜块的上方。