[实用新型]一种半导体封装设备

说明书

本申请实施例公开了一种半导体封装设备，涉及半导体技术领域，包括封装治具、连接铜块、封装外壳以及半导体芯片；封装治具上开设有半导体封装孔阵列，半导体封装孔用于放置封装外壳，且半导体封装孔与封装外壳的尺寸保持一致，封装外壳根据需求设计成任意形状；连接铜块和半导体芯片放置于半导体封装孔中，半导体芯片通过金属引线与连接铜块进行电学相连；封装外壳与半导体芯片以及连接铜块之间形成注塑空间，用于注入封装树脂。本实用新型无需重新开发新框架，无需额外增加工艺复杂度及加工成本，具有生产成本低，可根据需求设计成任意大小、形状的封装形式。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，特别涉及一种半导体封装设备及封装工艺。

背景技术

半导体领域现在越来越广泛，目前半导体器件都需要用到固定的引线框架，成型产品较单一，有时不能满足特殊应用。所以急需一种可按照需求设计成任意大小、形状的半导体器件满足特殊应用。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体封装设备，包括封装治具、连接铜块、封装外壳以及半导体芯片；

所述封装治具上开设有半导体封装孔阵列，所述半导体封装孔用于放置所述封装外壳，且半导体封装孔与所述封装外壳的尺寸保持一致，所述封装外壳根据需求设计成预设形状；

所述连接铜块和所述半导体芯片放置于所述半导体封装孔中，所述半导体芯片通过金属引线与所述连接铜块进行电学相连；

所述封装外壳与所述半导体芯片以及所述连接铜块之间形成注塑空间，用于注入封装树脂。

具体的，所述连接铜块包括第一连接铜块、第二连接铜块以及第三连接铜块；

所述半导体芯片通过焊料焊接于所述第一连接铜块上方，所述第一连接铜块用于形成所述半导体芯片的载片基岛区；

所述第一连接铜块、所述第二连接铜块与所述第三连接铜块之间不产生直接接触；所述第二连接铜块和所述第三连接铜块处于并列排放位置，所述第二连接铜块以及所述第三连接铜块用于形成所述半导体芯片的引脚区。

具体的，所述第二连接铜块通过金属引线与所述半导体芯片的栅极区焊接；所述第三连接铜块通过金属引线与所述半导体芯片的源极区焊接。

具体的，所述封装治具上的所述半导体封装孔的底部反贴有耐高温胶带，所述第一连接铜块、所述第二连接铜块以及所述第三连接铜块位于所述半导体封装孔内，并黏贴于所述耐高温胶带上。

具体的，所述封装外壳底部开设有注塑孔，用于向所述注塑空间内注入封装树脂。

具体的，所述第一连接铜块的尺寸大于所述半导体芯片的尺寸，且所述半导体芯片完全位于所述第一连接铜块的上方。

另一方面，提供一种半导体器件的封装工艺，所述工艺用于半导体封装器件，包括：

在封装治具的底部反贴耐高温胶带，所述封装治具上开设有半导体封装孔阵列，所述耐高温胶带封堵所有半导体封装孔；

通过装片机将第一连接铜块、第二连接铜块以及第三连接铜块放置于所述半导体封装孔内部，并黏贴于所述耐高温胶带上；

在所述第一连接铜块、所述第二连接铜块以及第三连接铜块上涂布焊料，并通过所述装片机将半导体芯片焊接于涂有焊料的所述第一连接铜块上，形成所述半导体芯片的载片基岛区；

通过金属引线将所述第二连接铜块和所述第三连接铜块分别与所述半导体芯片的栅极区和源极区焊接，形成电学特性；

将封装外壳放置于所述半导体封装孔中，并与所述耐高温胶紧密接触；其中，所述封装外壳与所述半导体封装孔的尺寸保持一致；