[实用新型]一种新型全封装式内绝缘半导体器件有效
| 申请号： | 202122925961.1 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216311761U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 韩致峰;李鹏;李秀玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市桦沣实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/04;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型全封装式内绝缘半导体器件，属于半导体器件技术领域，包括半导体器件，所述半导体器件的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块、连接板、安装块、旋钮、伸缩杆、放置槽和固定卡座，所述安装壳的底部四周固定安装有固定块，所述固定块的底部固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一侧通过支杆固定旋钮，所述旋钮连通安装块的另一端固定连接于伸缩杆上；通过设置安装机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件在安装时，起到便于拆装的作用，进而以便对半导体器件进行维修的作用；提高更换与维修的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 绝缘 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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