[实用新型]一种新型全封装式内绝缘半导体器件

说明书

本实用新型公开了一种新型全封装式内绝缘半导体器件，属于半导体器件技术领域，包括半导体器件，所述半导体器件的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块、连接板、安装块、旋钮、伸缩杆、放置槽和固定卡座，所述安装壳的底部四周固定安装有固定块，所述固定块的底部固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一侧通过支杆固定旋钮，所述旋钮连通安装块的另一端固定连接于伸缩杆上；通过设置安装机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件在安装时，起到便于拆装的作用，进而以便对半导体器件进行维修的作用；提高更换与维修的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种新型全封装式内绝缘半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

目前，现有的半导体器件在安装时，通常是使半导体器件与安装处进行锁死或焊死，从而使其在发生故障时，不便于对其进行维修，导致其更换维修的效率；且半导体器件由于长时间的工作，易使其元器件产生高温，进而降低其的使用寿命，增大损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型全封装式内绝缘半导体器件，通过设置安装机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件在安装时，起到便于拆装的作用，进而以便对半导体器件进行维修的作用；提高更换与维修的效率。

以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体器件，所述半导体器件的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块、连接板、安装块、旋钮、伸缩杆、放置槽和固定卡座，所述安装壳的底部四周固定安装有固定块，所述固定块的底部固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一侧通过支杆固定旋钮，所述旋钮连通安装块的另一端固定连接于伸缩杆上，所述伸缩杆安装于连接板内的放置槽内，所述伸缩杆的另一端固定安装有固定卡座。

优选的，所述半导体器件的正面固定安装有引脚，所述安装壳的顶部中心固定安装板。

优选的，所述安装板的表面四个拐角固定安装有第一卡块，所述第一卡块卡接与之匹配的第一卡槽。

优选的，所述安装板的顶部表面两端设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有吸热板。

优选的，所述第一卡槽开设于外壳的底部两端，所述外壳的顶部表面设有槽口。

优选的，所述槽口的内部两侧设有第二卡槽，所述第二卡槽的内部卡接与之匹配的第二卡块。

优选的，所述第二卡块的一侧固定安装有散热防尘网，所述散热防尘网的厚度为3mm。

优选的，所述外壳的内部两侧壁固定安装有连接块，所述连接块的一侧固定安装有安装杆。

优选的，所述安装杆的另一端固定安装有固定壳，所述固定壳的内部固定安装有散热扇。

优选的，所述外壳的底部中心开设有吸热口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：