[实用新型]一种小型电子元器件芯片封装有效
| 申请号： | 202122654171.4 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN216354174U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 游胜雄;严华荣 | 申请（专利权）人： | 大量科技（涟水）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 柳强 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型电子元器件芯片封装，涉及电子元器件技术领域，包括框架和设置在框架上端的封装盖板，封装盖板的内侧设置有辅助块，辅助块的一侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定安装有抵板，辅助块的侧壁上设置有粘连层，辅助块的外侧设置有密封垫，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连接杆带动封装盖板向下移动，直至辅助块移动至框架的内部，操作简单，此时密封垫与框架的内壁相接触，从而能够使封装盖板与框架连接处较为密封，避免灰尘进入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 电子元器件 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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