[实用新型]一种小型电子元器件芯片封装

权利要求书

1.一种小型电子元器件芯片封装，包括框架(1)和设置在框架(1)上端的封装盖板(2)，其特征在于：所述封装盖板(2)的两侧设置有连接杆(3)，框架(1)的内部设置有散热件(4)；

所述封装盖板(2)的内侧设置有辅助块(23)，辅助块(23)的一侧设置有电动推杆(21)，电动推杆(21)的下端固定安装有抵板(22)，辅助块(23)的侧壁上设置有粘连层(24)，辅助块(23)的外侧设置有密封垫(25)。

2.根据权利要求1所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述框架(1)的表面开设有限位槽(11)，限位槽(11)的内壁上设置有轴杆(12)，轴杆(12)的外表面套接有齿轮(13)，且轴杆(12)的一端外接电机输出端。

3.根据权利要求2所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述框架(1)的内部安装有支撑板(14)，支撑板(14)的表面设置有透气孔(15)，支撑板(14)的下端设置有容置腔(16)。

4.根据权利要求3所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述散热件(4)包括设置在容置腔(16)内部的支杆(41)和设置在支杆(41)上端的风扇部(42)，容置腔(16)的下端设置有通道(43)，框架(1)的一侧开设有出气孔(44)，且出气孔(44)与通道(43)相连通。

5.根据权利要求4所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述容置腔(16)呈梯形状结构，并与通道(43)相连通。

6.根据权利要求1所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述连接杆(3)呈L形状结构，且连接杆(3)的一侧均匀设置有齿牙(31)。

7.根据权利要求6所述的一种小型电子元器件芯片封装，其特征在于：所述连接杆(3)设置有两组，且两组所述的连接杆(3)关于封装盖板(2)的中心线对称安装，且齿牙(31)与齿轮(13)啮合连接。