[实用新型]一种小型电子元器件芯片封装

说明书

本实用新型公开了一种小型电子元器件芯片封装，涉及电子元器件技术领域，包括框架和设置在框架上端的封装盖板，封装盖板的内侧设置有辅助块，辅助块的一侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定安装有抵板，辅助块的侧壁上设置有粘连层，辅助块的外侧设置有密封垫，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连接杆带动封装盖板向下移动，直至辅助块移动至框架的内部，操作简单，此时密封垫与框架的内壁相接触，从而能够使封装盖板与框架连接处较为密封，避免灰尘进入。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种小型电子元器件芯片封装。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，电子元器件使用时，内部会安装有芯片结构。

在实际使用时，需要对芯片封装，现有的封装机构在使用时，由于封装盖板与储存框之间连接不紧密，灰尘等容易从缝隙中进入，进而会影响芯片的正常使用，同时在使用过程中芯片会产生热量，若不及时排出，容易使其短路，使用效果不好。

针对上述问题，本实用新型提出了一种小型电子元器件芯片封装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型电子元器件芯片封装，在使用时，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连接杆带动封装盖板向下移动，直至辅助块移动至框架的内部，操作简单，此时密封垫与框架的内壁相接触，从而能够使封装盖板与框架连接处较为密封，避免灰尘进入，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小型电子元器件芯片封装，包括框架和设置在框架上端的封装盖板，所述封装盖板的两侧设置有连接杆，框架的内部设置有散热件；

所述封装盖板的内侧设置有辅助块，辅助块的一侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定安装有抵板，辅助块的侧壁上设置有粘连层，辅助块的外侧设置有密封垫。

优选的，所述框架的表面开设有限位槽，限位槽的内壁上设置有轴杆，轴杆的外表面套接有齿轮，且轴杆的一端外接电机输出端。

优选的，所述框架的内部安装有支撑板，支撑板的表面设置有透气孔，支撑板的下端设置有容置腔。

优选的，所述散热件包括设置在容置腔内部的支杆和设置在支杆上端的风扇部，容置腔的下端设置有通道，框架的一侧开设有出气孔，且出气孔与通道相连通。

优选的，所述容置腔呈梯形状结构，并与通道相连通。

优选的，所述连接杆呈L形状结构，且连接杆的一侧均匀设置有齿牙。

优选的，所述连接杆设置有两组，且两组所述的连接杆关于封装盖板的中心线对称安装，且齿牙与齿轮啮合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种小型电子元器件芯片封装，框架的表面开设有限位槽，限位槽的内壁上设置有轴杆，轴杆的外表面套接有齿轮，且轴杆的一端外接电机输出端，连接杆的一侧均匀设置有齿牙，且齿牙与齿轮啮合连接，在使用时，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连接杆带动封装盖板向下移动，直至辅助块移动至框架的内部，操作简单，此时密封垫与框架的内壁相接触，从而能够使封装盖板与框架连接处较为密封，避免灰尘进入。