[实用新型]封装件和电子设备有效
| 申请号： | 202122613330.6 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216354158U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 周俊荣;北村昌宏;朱昀 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张小勇;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种封装件和电子设备，涉及封装技术领域。本申请提供的封装件包括：封装层，用于封装待封装件，所述封装层与所述待封装件的形状相匹配；连接层，设置于所述封装层靠近所述待封装件的表面的至少部分区域，用于将所述封装层贴合于所述待封装件裸露的表面的至少部分区域。本申请提供的一种封装件，通过设置有与待封装件形状相适配的封装层，并通过连接层的设置，使得封装层能够对三维立体结构的待封装件进行平整贴合，使得封装层与待封装件贴合的更加牢固，能够通过封装件对待封装件进行更好地保护。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电子设备 | ||
【主权项】：
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