[实用新型]封装件和电子设备

说明书

本申请提供一种封装件和电子设备，涉及封装技术领域。本申请提供的封装件包括：封装层，用于封装待封装件，所述封装层与所述待封装件的形状相匹配；连接层，设置于所述封装层靠近所述待封装件的表面的至少部分区域，用于将所述封装层贴合于所述待封装件裸露的表面的至少部分区域。本申请提供的一种封装件，通过设置有与待封装件形状相适配的封装层，并通过连接层的设置，使得封装层能够对三维立体结构的待封装件进行平整贴合，使得封装层与待封装件贴合的更加牢固，能够通过封装件对待封装件进行更好地保护。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装件和电子设备。

背景技术

目前，在对有转角的待封装件进行保护时，只能进行二维折叠贴附，而出现第三面或贴合表面有干涉时，则无法进行贴合或需要进行拼接才能进行贴合。

因此，如何提供一种能够对三维立体结构的待封装件完全贴合固定的结构成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种封装件和电子设备，目的是提供一种在为待封装件提供封装和保护的同时，能够保证外观平整、美观，且不易脱落。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种封装件，包括：

封装层，用于封装待封装件，所述封装层与所述待封装件的形状相匹配；

连接层，设置于所述封装层靠近所述待封装件的表面的至少部分区域，用于将所述封装层贴合于所述待封装件裸露的表面的至少部分区域。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述封装层能够套设于所述待封装件，所述封装层包括第一环形部分和第二环形部分，所述第一环形部分的外边缘与第二环形部分的内边缘连接，且所述第一环形部分相对于所述第二环形部分沿所述第一环形部分的轴线方向具有预设厚度；所述连接层至少设置在所述第一环形部分和/或所述第二环形部分朝向所述待封装件一侧的部分区域。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述封装层能够套设于所述待封装件外，所述封装层具有与所述待封装件相适配的开口，所述连接层至少设置在所述开口的内壁。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述封装层能够盖设于所述待封装件，所述封装层包括一个盖板和多个侧板，多个所述侧板分别与所述盖板固定连接，所述盖板盖设在所述待封装件的顶面，所述侧板贴合于所述待封装件的侧壁，所述连接层至少设置在所述封装层与所述待封装件接触的区域。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述封装层包括多个间隔设置的一端具有开口的套设部，相邻两个套设部的开口端通过连接部连接，所述套设部和所述连接部与所述待封装件相适配，所述连接层至少设置在所述套设部和/或连接部的部分区域。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，封装层具有可折叠结构，以使得所述封装层至少具有平面状态和立体状态。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述封装层与所述待封装件各个位置完全贴合；或

所述封装层的边缘与所述待封装件的边缘贴合，所述待封装件中间的部分区域与所述封装层中间的部分区域具有间隙。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述封装层为可成型的高分子材料。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

离型层，所述离型层设置在所述连接层远离所述封装层的一侧。

另一方面，本申请还提供一种电子设备，包括如前所述的封装件；和

待封装件，所述待封装件外表面封装有所述封装件。