|
钻瓜专利网为您找到相关结果 21个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]多层结构体和使用其的包装材料-CN202180084188.0在审
-
下浩幸;北村昌宏;H·迪迪尔
-
株式会社可乐丽
-
2021-10-14
-
2023-08-15
-
B32B27/22
- 多层膜,其具有依次叠层有PO层(A)、粘接性树脂层(B)和EVOH层(C)的层构成,其中,EVOH层(C)包含乙烯单元含量为20摩尔%以上且60摩尔%以下、皂化度为90摩尔%以上的EVOH(c1)和疏水性增塑剂(c2),EVOH层(C)中的EVOH(c1)的含量为60质量%以上且99.9质量%以下,构成EVOH层(C)的EVOH(c1)的乙烯单元含量的平均值为30摩尔%以上且60摩尔%以下,EVOH层(C)中的疏水性增塑剂(c2)的含量为0.1质量%以上且3质量%以下,EVOH层(C)可以进一步包含以磷酸根换算计为500ppm以下的磷酸化合物(c3),EVOH树脂组合物层(C)不包含尼龙6,EVOH树脂组合物层(C)的厚度相对于前述多层膜的总厚度的比率为7.5%以下。该多层膜由于外观、回收性、耐弯曲性和品质稳定性优异,因此可适合用作食品包装材料、饮料包装材料、药品包装材料、化妆品包装材料等的包装材料和农业用资材等。
- 多层结构使用包装材料
- [发明专利]散热构造以及电子设备-CN202211605431.1在审
-
桥场惇辉;北村昌宏;内野显范;尾上祐介
-
联想(新加坡)私人有限公司
-
2022-12-14
-
2023-08-08
-
H01L23/367
- 本发明涉及散热构造以及电子设备。本发明提供一种能够使半导体芯片有效地散热,并且能够以低成本构成的散热构造以及电子设备。散热构造(10)对在衬底(22)的表面设置有裸片(24)并在其周围设置有电容器(28)的CPU(14)进行散热。散热构造(10)具有:传热板(30),被热连接于裸片(24)的表面;液体金属(32),设置在裸片(24)的表面与传热板(30)之间;绝缘材料(34),覆盖电容器(28);以及弹性材料(36),设置为包围裸片(24)并被衬底(22)和传热板(30)夹持。传热板(30)在与电容器(28)相对的部位形成有贯通孔(30a)。贯通孔(30a)被绝缘性的片材(33a)堵塞。
- 散热构造以及电子设备
- [发明专利]电子设备-CN202011309065.6有效
-
北村昌宏;上村拓郎;秋山晶吾;堂园贤;内野显范
-
联想(新加坡)私人有限公司
-
2020-11-20
-
2023-06-20
-
F04D25/08
- 本发明提供能够兼顾冷却性能和防水性能的电子设备。电子设备具备:设备壳体,在内部具有电子基板;键盘装置,设置于设备壳体的上表面侧;以及风扇装置,具有在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体和在风扇壳体的内部进行旋转的叶片部,在设备壳体的内部配置于底板与键盘装置的下表面之间。底板在与第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口。键盘装置在与第二空气取入口重叠的位置具有使空气沿键盘装置的上下方向经过的第二吸气口。电子设备还具备第一止水部件,设置为包围第一空气取入口的至少一部分,且夹在风扇壳体的下表面与底板的内表面之间,将第一空气取入口与电子基板之间分隔。
- 电子设备
- [发明专利]电子设备-CN202211403694.4在审
-
桥场惇辉;北村昌宏;堂园贤
-
联想(新加坡)私人有限公司
-
2022-11-10
-
2023-05-12
-
G06F1/16
- 本发明涉及电子设备。本发明提供一种能够抑制设置于框体的上表面侧的键盘装置的温度上升的电子设备。电子设备具备:框体;键盘装置,设置于上述框体的上表面侧,且具有多个键帽;以及框架,设置于上述框体的上表面侧,将上述键盘装置的各键帽之间隔开,上述多个键帽中的至少一部分键帽具有:上板,形成操作面;和四边的侧壁,设置为从上述上板的周边部垂下,且分别与上述框架对置,在上述四边的侧壁中的至少一边的侧壁设置有流路形成部,该流路形成部使该侧壁与上述框架之间的间隙扩大而形成空气流路。
- 电子设备
- [发明专利]回收性优异的多层膜-CN202180028598.3在审
-
F·巴勒曼斯;下浩幸;北村昌宏;清水裕司
-
株式会社可乐丽
-
2021-04-14
-
2022-11-25
-
B32B27/28
- 多层膜,其具有树脂组合物(A)层和热塑性树脂(B)层,所述树脂组合物(A)层包含乙烯单元含量为20摩尔%以上且60摩尔%以下的乙烯‑乙烯醇共聚物(a1)以及乙烯单元含量比前述乙烯‑乙烯醇共聚物(a1)多的乙烯‑乙烯醇共聚物(a2),所述多层膜在最表层具备前述树脂组合物(A)层,所述多层膜至少沿着单轴方向拉伸3倍以上且12倍以下。由此,对于在最表层具备包含EVOH的层的多层膜而言,提供可维持良好的阻气性、且即便在吹胀成形后的拉伸时也可抑制包含EVOH的层的粘连的多层膜;其制造方法、使用前述多层膜得到的蒸镀多层膜、使用前述多层膜或前述蒸镀多层膜得到的多层结构体和具备前述多层结构体的包装材料。
- 回收优异多层
- [实用新型]清洗工具-CN202121970466.6有效
-
周俊荣;北村昌宏;朱昀
-
联想(北京)有限公司
-
2021-08-20
-
2022-05-27
-
B08B1/00
- 本申请提供一种清洗工具,涉及清洁技术领域。其中,清洗工具包括储液部,形成有一容纳空间,用于储存清洗液;清洗部,设置于所述储液部的液体供给方向,用于清洗基面的杂质;连通结构,连通所述储液部和所述清洗部,用于将所述储液部储存的清洗液供给至所述清洗部。本申请提供的清洗工具,连通结构连通储液部和清洗部,将储液部储存的清洗液供给至清洗部,清洗部通过清洗液对基面上的杂质进行清洁,从而在基面需要进行清洗时,清洗液能够通过连通结构从储液部进入清洗部,通过清洗部完成对待基面的清洗。从而本申请提供的清洗工具,结构简单、便于携带、方便使用和清洗,解决传统清洗方法的不足。
- 清洗工具
- [实用新型]封装件和电子设备-CN202122613330.6有效
-
周俊荣;北村昌宏;朱昀
-
联想(北京)有限公司
-
2021-10-28
-
2022-04-19
-
H01L23/31
- 本申请提供一种封装件和电子设备,涉及封装技术领域。本申请提供的封装件包括:封装层,用于封装待封装件,所述封装层与所述待封装件的形状相匹配;连接层,设置于所述封装层靠近所述待封装件的表面的至少部分区域,用于将所述封装层贴合于所述待封装件裸露的表面的至少部分区域。本申请提供的一种封装件,通过设置有与待封装件形状相适配的封装层,并通过连接层的设置,使得封装层能够对三维立体结构的待封装件进行平整贴合,使得封装层与待封装件贴合的更加牢固,能够通过封装件对待封装件进行更好地保护。
- 封装电子设备
|