[实用新型]一种芯片的多模式封装结构有效
| 申请号： | 202122457170.0 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN216354157U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王锐;裴增平;李建军;莫军;王亚波 | 申请（专利权）人： | 广芯微电子（广州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/528 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;许羽冬 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的多模式封装结构。该多模式封装结构包括芯片、多条顶层金属连线、多个外部引脚以及底层模块体；所述芯片包括多个内部接口，每个所述外部引脚处均存在第一连接焊盘，每个所述内部接口处均存在第二连接焊盘。通过将芯片的内部接口和外部引脚，根据实际需求，用顶层金属线以多种方式桥接连接，该多模式封装结构不仅使得芯片能够以多种模式进行封装，从而提升芯片的封装灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模式 封装 结构 | ||
【主权项】：
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