[实用新型]一种芯片的多模式封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片的多模式封装结构。该多模式封装结构包括芯片、多条顶层金属连线、多个外部引脚以及底层模块体；所述芯片包括多个内部接口，每个所述外部引脚处均存在第一连接焊盘，每个所述内部接口处均存在第二连接焊盘。通过将芯片的内部接口和外部引脚，根据实际需求，用顶层金属线以多种方式桥接连接，该多模式封装结构不仅使得芯片能够以多种模式进行封装，从而提升芯片的封装灵活性。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的多模式封装领域，涉及一种芯片的多模式封装结构。

背景技术

在芯片的封装过程中，其封装的计划可能在设计前期已经有了一个初步的预订。但随着项目的进展，经常由于市场竞争的原因，要求设计者尽可能让设计出来的同一颗芯片能够满足更多种封装需求，从而占据更多的市场份额。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃以及金属等，其中，最为常见的还是采用塑料封装，塑料封装常见的形式有DIP、PLCC、QFP、BGA以及CSP等。

在现有技术中，大部分封装芯片设计的思路往往会根据市场需求来定义新产品将采用何种封装，然后让设计者根据各自的封装形式采用单边、对边(两边)、三边或四边的、摆放供电单元的布局方式进行设计。其中，大多数情况采用芯片PAD功能复用，从而增加芯片更多的实现功能需求。

但是，现有技术仍存在以下缺陷：以现有设计思路设计出的封装结构，往往由于芯片供电单元数量、位置摆放、芯片面积、芯片功能以及性能影响等等各种局限性，导致不能完全满足更多种封装需求，从而严重地阻碍了同一款芯片的更多种款式的市场推出，此时如果要再想推出一款新的满足市场急需的要求芯片，只能重新设计和新产品定义，而不能延用旧款，无形中加大了公司的人力物力和财力，也有可能丧失市场为代价。

因此，当前需要一种芯片的多模式封装结构，以解决现有技术存在的上述问题。

实用新型内容

针对现存的上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片的多模式封装结构，该封装结构使得芯片能够以多种模式进行封装，从而提升芯片的封装灵活性。

本实用新型提供了一种芯片的多模式封装结构，所述多模式封装结构包括芯片、多条顶层金属连线、多个外部引脚以及底层模块体；所述芯片包括多个内部接口，每个所述外部引脚处均存在第一连接焊盘，每个所述内部接口处均存在第二连接焊盘；每个所述内部接口的所述第二连接焊盘通过一条或多条顶层金属连线，相应与一个或多个所述外部引脚的第一连接焊盘连接；每个所述外部引脚的第一连接焊盘通过一条或多条顶层金属条线，相应与一个或多个所述内部接口的所述第二连接焊盘连接；所述第一连接焊盘以及所述第二连接焊盘布置在所述底层模块体上。

在一个实施例中，所述第一连接焊盘以及所述第二连接焊盘布置在所述底层模块体上，具体为：所述底层模块体包括抗干扰底层模块，所述第一连接焊盘以及所述第二连接焊盘布置在所述抗干扰底层模块上。

在一个实施例中，所述底层模块体还包括第一底层模块，所述第一底层模块包括电感、基准电压以及模/数转换器，所述第一底层模块与所述抗干扰底层模块连接。

在一个实施例中，所述每个所述内部接口的所述第二连接焊盘通过一条或多条顶层金属连线，相应与一个或多个所述外部引脚的第一连接焊盘连接；每个所述外部引脚的第一连接焊盘通过一条或多条顶层金属条线，相应与一个或多个所述内部接口的所述第二连接焊盘连接，具体为：所述内部接口包括第一内部接口，所述第一内部接口的第二连接焊盘通过所述顶层金属连线，与所述外部引脚的第一连接焊盘一一对应连接。

在一个实施例中，所述每个所述内部接口的所述第二连接焊盘通过一条或多条顶层金属连线，相应与一个或多个所述外部引脚的第一连接焊盘连接；每个所述外部引脚的第一连接焊盘通过一条或多条顶层金属条线，相应与一个或多个所述内部接口的所述第二连接焊盘连接，具体为：所述内部接口还包括多个第二内部接口，所述多个第二内部接口中的每一个第二内部接口的第二连接焊盘均通过多条顶层金属连线，分别与不同的多个外部引脚的第一连接焊盘连接。