[实用新型]一种芯片的多模式封装结构

权利要求书

1.一种芯片的多模式封装结构，其特征在于，所述多模式封装结构包括芯片、多条顶层金属连线、多个外部引脚以及底层模块体；所述芯片包括多个内部接口，每个所述外部引脚处均存在第一连接焊盘，每个所述内部接口处均存在第二连接焊盘；每个所述内部接口的所述第二连接焊盘通过一条或多条顶层金属连线，相应与一个或多个所述外部引脚的第一连接焊盘连接；每个所述外部引脚的第一连接焊盘通过一条或多条顶层金属条线，相应与一个或多个所述内部接口的所述第二连接焊盘连接；所述第一连接焊盘以及所述第二连接焊盘布置在所述底层模块体上。

2.根据权利要求1所述的芯片的多模式封装结构，其特征在于，所述第一连接焊盘以及所述第二连接焊盘布置在所述底层模块体上，具体为：

所述底层模块体包括抗干扰底层模块，所述第一连接焊盘以及所述第二连接焊盘布置在所述抗干扰底层模块上。

3.根据权利要求2所述的芯片的多模式封装结构，其特征在于，所述底层模块体还包括第一底层模块，所述第一底层模块包括电感、基准电压以及模/数转换器，所述第一底层模块与所述抗干扰底层模块连接。

4.根据权利要求3所述的芯片的多模式封装结构，其特征在于，所述每个所述内部接口的所述第二连接焊盘通过一条或多条顶层金属连线，相应与一个或多个所述外部引脚的第一连接焊盘连接；每个所述外部引脚的第一连接焊盘通过一条或多条顶层金属条线，相应与一个或多个所述内部接口的所述第二连接焊盘连接，具体为：

所述内部接口包括第一内部接口，所述第一内部接口的第二连接焊盘通过所述顶层金属连线，与所述外部引脚的第一连接焊盘一一对应连接。

5.根据权利要求4所述的芯片的多模式封装结构，其特征在于，所述每个所述内部接口的所述第二连接焊盘通过一条或多条顶层金属连线，相应与一个或多个所述外部引脚的第一连接焊盘连接；每个所述外部引脚的第一连接焊盘通过一条或多条顶层金属条线，相应与一个或多个所述内部接口的所述第二连接焊盘连接，具体为：

所述内部接口还包括多个第二内部接口，所述多个第二内部接口中的每一个第二内部接口的第二连接焊盘均通过多条顶层金属连线，分别与不同的多个外部引脚的第一连接焊盘连接。

6.根据权利要求4所述的芯片的多模式封装结构，其特征在于，所述每个所述内部接口的所述第二连接焊盘通过一条或多条顶层金属连线，相应与一个或多个所述外部引脚的第一连接焊盘连接；每个所述外部引脚的第一连接焊盘通过一条或多条顶层金属条线，相应与一个或多个所述内部接口的所述第二连接焊盘连接，具体为：

所述内部接口还包括多个第三内部接口，所述多个第三内部接口的第二连接焊盘通过多条顶层金属连线，与多个外部引脚的第一连接焊盘相互连接。