[实用新型]一种发光二极管集成封装结构有效
| 申请号： | 202122357265.5 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN216719929U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 胡国进 | 申请（专利权）人： | 深圳市新瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32;H01L23/13;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管集成封装结构，涉及二极管封装技术领域，包括保护外壳，散热孔开设在固定外壳的侧表面，固定外壳的内侧安装有支撑外壳，支撑外壳的内侧开设有限位槽，限位槽的底端固定安装有滑杆，当引脚受到挤压或者碰撞时，固定外壳挤压连杆靠近支撑外壳内腔中运动，在运动的过程中，连杆通过滑块在滑杆上滑动，同时挤压第一弹簧，即通过第一弹簧的反作用力推动连杆形成一个缓冲，达到了不会让引脚立马折弯断裂的效果，延长二极管的使用寿命，降低了成本的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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