[实用新型]一种发光二极管集成封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管集成封装结构，包括保护外壳(1)，其特征在于：所述保护外壳(1)的内侧内嵌有二极管(2)，二极管(2)的一端设置有保护组件(3)；

所述保护组件(3)包括固定外壳(31)和开设在固定外壳(31)侧表面的散热孔(32)，固定外壳(31)的内侧安装有支撑外壳(33)，支撑外壳(33)的内侧开设有限位槽(34)，限位槽(34)的底端固定安装有滑杆(35)。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管集成封装结构，其特征在于：所述固定外壳(31)内侧底端固定安装有第一弹簧(36)，第一弹簧(36)的另一端固定安装有连杆(37)，连杆(37)的一端固定安装有滑块(38)。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管集成封装结构，其特征在于：所述二极管(2)的一端设置有引脚(21)，引脚(21)的贯穿固定连接有保护组件(3)。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管集成封装结构，其特征在于：所述保护外壳(1)的侧表面开设有凹槽(11)，凹槽(11)的内侧设置有吸热杆(12)，保护外壳(1)的内侧开设有安装槽(13)，安装槽(13)的一端固定安装有第二弹簧(14)，第二弹簧(14)的另一端固定安装有限位块(15)，保护外壳(1)的内部设置有保护层(16)。

5.根据权利要求4所述的一种发光二极管集成封装结构，其特征在于：所述吸热杆(12)由铜质材料所制成。

6.根据权利要求4所述的一种发光二极管集成封装结构，其特征在于：所述保护层(16)包括绝缘层(161)和设置在绝缘层(161)一侧的电磁屏蔽层(162)，电磁屏蔽层(162)的内侧设置有耐热层(163)，耐热层(163)的内侧设置有防水层(164)。

7.根据权利要求6所述的一种发光二极管集成封装结构，其特征在于：所述电磁屏蔽层(162)有TF.801导电漆材料所制成。