[实用新型]半导体功率器件有效
| 申请号： | 202122304617.0 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN215933592U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;郝艳霞;朱建平 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L25/07 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体功率器件，包括：包覆于环氧封装体内的第一芯片基板、第二芯片基板和一端自环氧封装体中伸出的第一引脚、第二引脚，所述第一芯片基板包括用于与至少两颗芯片连接的第一支撑区和垂直于第一支撑区一端的第一引线区，所述第二芯片基板包括与第一支撑区平行间隔设置的第二支撑区和垂直于第二支撑区一端并位于第一支撑区远离第一引线区一端外侧的第二引线区，所述第二支撑区与第二引线区的连接处并位于靠近第一折弯部一侧边缘处具有一缺口，所述缺口与第一折弯部在水平面上贴近设置。本实用新型保证芯片的位置精度和连接的稳定性，从而提高产品整体的良率和品质，也进一步提高了整体的加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 器件 | ||
【主权项】：
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