[实用新型]一种半导体引线框架铜带整平机有效
| 申请号： | 202122161655.5 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN215896347U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 汤喜传;刘源 | 申请（专利权）人： | 安徽单田电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 曹政 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市湾沚区安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体引线框架铜带整平机，具有：底板；轨道，安装在底板上；下导辊，转动安装在轨道上；上导辊，转动安装在轨道的上端，铜带能够在上导辊和下导辊之间输送；盒体，安装在底板上；通道，盒体内设有可供轨道穿过的通道；压紧板，设置在通道的上表面上；压紧柱，安装在盒体上；压紧柱的第一端穿过盒体与压紧板连接；压紧弹簧，套装在压紧柱上；调节柱，设置在压紧柱的四周，调节柱与盒体螺纹连接，调节柱的第一端穿过盒体与压紧板接触，能够调整铜带的平整度，模具加工更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 铜带整平机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
