[实用新型]一种半导体引线框架铜带整平机

权利要求书

1.一种半导体引线框架铜带整平机，其特征在于，具有：

底板；

轨道，安装在所述底板上；

下导辊，转动安装在所述轨道上；

上导辊，转动安装在所述轨道的上端，铜带能够在所述上导辊和下导辊之间输送；

盒体，安装在所述底板上；

通道，所述盒体内设有可供所述轨道穿过的通道；

压紧板，设置在所述通道的上表面上；

压紧柱，安装在所述盒体上；所述压紧柱的第一端穿过所述盒体与所述压紧板连接；

压紧弹簧，套装在所述压紧柱上；

调节柱，设置在所述压紧柱的四周，所述调节柱与盒体螺纹连接，调节柱的第一端穿过所述盒体与所述压紧板接触。

2.如权利要求1所述的半导体引线框架铜带整平机，其特征在于，所述轨道的长度方向上设有一系列的下导辊和上导辊。

3.如权利要求2所述的半导体引线框架铜带整平机，其特征在于，所述轨道的内侧还设有导向辊，所述导向辊转动安装在所述轨道上；铜带的侧边能够在所述导向辊上滑动。

4.如权利要求3所述的半导体引线框架铜带整平机，其特征在于，所述压紧柱设置在所述盒体的中部，所述压紧柱的四周均匀设有四个调节柱。