[实用新型]一种半导体引线框架铜带整平机

说明书

本实用新型公开了一种半导体引线框架铜带整平机，具有：底板；轨道，安装在底板上；下导辊，转动安装在轨道上；上导辊，转动安装在轨道的上端，铜带能够在上导辊和下导辊之间输送；盒体，安装在底板上；通道，盒体内设有可供轨道穿过的通道；压紧板，设置在通道的上表面上；压紧柱，安装在盒体上；压紧柱的第一端穿过盒体与压紧板连接；压紧弹簧，套装在压紧柱上；调节柱，设置在压紧柱的四周，调节柱与盒体螺纹连接，调节柱的第一端穿过盒体与压紧板接触，能够调整铜带的平整度，模具加工更加准确。

技术领域

本实用新型属于半导体引线框架加工技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架铜带整平机。

背景技术

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

在半导体引线框架加工过程中，需要输送铜带到模具中加工，铜带在输送过程中容易扭曲，造成模具加工不准确的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够调整铜带的平整度，模具加工更加准确的半导体引线框架铜带整平机。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种半导体引线框架铜带整平机，具有：

底板；

轨道，安装在所述底板上；

下导辊，转动安装在所述轨道上；

上导辊，转动安装在所述轨道的上端，铜带能够在所述上导辊和下导辊之间输送；

盒体，安装在所述底板上；

通道，所述盒体内设有可供所述轨道穿过的通道；

压紧板，设置在所述通道的上表面上；

压紧柱，安装在所述盒体上；所述压紧柱的第一端穿过所述盒体与所述压紧板连接；

压紧弹簧，套装在所述压紧柱上；

调节柱，设置在所述压紧柱的四周，所述调节柱与盒体螺纹连接，调节柱的第一端穿过所述盒体与所述压紧板接触。

所述轨道的长度方向上设有一系列的下导辊和上导辊。

所述轨道的内侧还设有导向辊，所述导向辊转动安装在所述轨道上；铜带的侧边能够在所述导向辊上滑动。

所述压紧柱设置在所述盒体的中部，所述压紧柱的四周均匀设有四个调节柱。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，能够调整铜带的平整度，模具加工更加准确。

附图说明

图1为本实用新型实施例中提供的半导体引线框架铜带整平机的结构示意图；

上述图中的标记均为：1、底板，2、轨道，3、下导辊，4、上导辊，5、导向辊，6、盒体，7、通道，8、压紧柱，9、压紧弹簧，10、调节柱。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

参见图1，一种半导体引线框架铜带整平机，具有：

底板；轨道，安装在底板上；下导辊，转动安装在轨道上；上导辊，转动安装在轨道的上端，铜带能够在上导辊和下导辊之间输送；

盒体，安装在底板上；通道，盒体内设有可供轨道穿过的通道；压紧板，设置在通道的上表面上；