[实用新型]一种芯片散热结构及芯片封装模块有效
| 申请号： | 202121771882.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215988722U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 钱忠;赵庆宏 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘臣刚 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片技术领域，公开了一种芯片散热结构及芯片封装模块。该芯片散热结构包括流通冷却介质的冷却管路，所述冷却管路贯穿芯片的封装壳体，并与所述芯片的发热部位接触。该芯片封装模块包括芯片、封装所述芯片的封装壳体以及如上所述的芯片散热结构。本实用新型提供的芯片散热结构中，冷却管路直接与芯片接触换热，而无需借由封装壳体作为中间传导媒介向外传导热量，可快速冷却芯片的发热部位，提高芯片的散热效率。本实用新型提供的芯片封装模块因采用上述的芯片散热结构，使芯片的发热部位得以快速散热，确保芯片的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 封装 模块 | ||
【主权项】：
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