[实用新型]一种芯片散热结构及芯片封装模块

权利要求书

1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括流通冷却介质的冷却管路(1)，所述冷却管路(1)贯穿芯片(10)的封装壳体(20)，并与所述芯片(10)的发热部位接触，所述冷却管路(1)的外壁与所述芯片(10)构成面接触。

2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述冷却管路(1)与芯片(10)接触的部位曲折设置。

3.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述冷却管路(1)设置有两个以上，多个所述冷却管路(1)相互平行设置。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括流通冷却介质的辅助冷却管路(2)，所述辅助冷却管路(2)设置于所述冷却管路(1)背向所述芯片(10)的一侧。

5.根据权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述冷却管路(1)与所述辅助冷却管路(2)接触。

6.根据权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述辅助冷却管路(2)具有朝向所述芯片(10)弯曲的弯曲部(21)，所述弯曲部(21)与所述芯片(10)的发热部位接触。

7.根据权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述辅助冷却管路(2)与所述冷却管路(1)构成面接触。

8.根据权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述辅助冷却管路(2)层叠设置，相邻的两层所述辅助冷却管路(2)相接触。

9.根据权利要求7所述的芯片散热结构，其特征在于，位于同一层的所述辅助冷却管路(2)的数量在两个以上。

10.一种芯片封装模块，其特征在于，包括芯片(10)、封装所述芯片(10)的封装壳体(20)以及权利要求1-9任意一项所述的芯片散热结构。