[实用新型]一种芯片散热结构及芯片封装模块

说明书

本实用新型属于芯片技术领域，公开了一种芯片散热结构及芯片封装模块。该芯片散热结构包括流通冷却介质的冷却管路，所述冷却管路贯穿芯片的封装壳体，并与所述芯片的发热部位接触。该芯片封装模块包括芯片、封装所述芯片的封装壳体以及如上所述的芯片散热结构。本实用新型提供的芯片散热结构中，冷却管路直接与芯片接触换热，而无需借由封装壳体作为中间传导媒介向外传导热量，可快速冷却芯片的发热部位，提高芯片的散热效率。本实用新型提供的芯片封装模块因采用上述的芯片散热结构，使芯片的发热部位得以快速散热，确保芯片的工作性能。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片散热结构及芯片封装模块。

背景技术

为确保芯片正常工作，芯片的结温须控制在其可以承受的范围之内。一般地，芯片工作时的发热部位(如逻辑电路)产生的热量主要传给其外部的封装壳体，并借由封装外壳传递给外置的散热片或由封装壳体直接散布到环境中，因此，芯片的散热效率必然受限于其封装壳体的材质、厚度等。

故，上述问题亟待解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片散热结构，以提高芯片的散热效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片散热结构，其包括流通冷却介质的冷却管路，所述冷却管路贯穿芯片的封装壳体，并与所述芯片的发热部位接触。

作为优选，所述冷却管路与所述芯片接触的部位曲折设置。

作为优选，所述冷却管路的外壁与所述芯片构成面接触。

作为优选，所述冷却管路设置有两个以上，多个所述冷却管路相互平行设置。

作为优选，所述芯片散热结构还包括流通冷却介质的辅助冷却管路，所述辅助冷却管路设置于所述冷却管路背向所述芯片的一侧。

作为优选，所述冷却管路与所述辅助冷却管路接触。

作为优选，所述辅助冷却管路具有朝向所述芯片弯曲的弯曲部，所述弯曲部与所述芯片的发热部位接触。

作为优选，所述辅助冷却管路与所述冷却管路构成面接触。

作为优选，所述辅助冷却管路层叠设置，相邻的两层所述辅助冷却管路相接触。

作为优选，位于同一层的所述辅助冷却管路的数量在两个以上。

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装模块，该芯片封装模块的散热效率高。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片封装模块，其包括芯片、封装所述芯片的封装壳体以及如上所述的芯片散热结构。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的芯片散热结构中，冷却管路直接与芯片接触换热，而无需借由封装壳体作为中间传导媒介向外传导热量，可快速冷却芯片的发热部位，提高芯片的散热效率。

本实用新型提供的芯片封装模块因采用上述的芯片散热结构，使芯片的发热部位得以快速散热，确保芯片的工作性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的芯片封装模块的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中的芯片封装模块的侧视图；

图3是图2的A-A向剖视图；

图4是图2的B-B向剖视图；

图5是本实用新型实施例一中的芯片散热结构的结构示意图之一；