[实用新型]一种耐高压的半导体场效应管有效
申请号: | 202121666135.3 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN215069947U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 覃德益 | 申请(专利权)人: | 深圳市德芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40 |
代理公司: | 深圳市汉瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44766 | 代理人: | 李航 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐高压的半导体场效应管,属于半导体相关技术领域,包括外壳和安装座,外壳的内侧壁上设置有安装槽一,安装槽一的内侧壁上固定安装有安装板,安装板上设置有安装槽二,安装槽二的内侧壁上固定安装有电子元件,外壳的底部设置有安装槽三,安装槽三的内侧壁上固定安装有冷却箱,冷却箱的内侧壁上固定安装有电机箱,电机箱的内侧壁上固定安装有抽水泵,冷却箱内填充有冷却液,冷却箱的底部与外壳的连接区域设置有内腔,内腔的内侧壁上固定安装有制冷片,外壳的一侧设置有安装孔一,使用者可用力对外壳进行拔取,进而可使固定块受力缩回,从而可解除对外壳的限位,便于安装和拆卸。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 半导体 场效应 | ||
【主权项】:
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