[实用新型]一种IC封装后的芯片防撞保护装置有效
| 申请号： | 202121474054.3 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN214848582U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈颖;陈智阳 | 申请（专利权）人： | 芯思维半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种IC封装后的芯片防撞保护装置，包括装置本体，装置本体的内表面滑动连接有下活动板，下活动板的底部固定安装有抗压木板，装置本体的底部固定连接有底板，底板的底部固定连接有抗压弹簧杆，抗压弹簧杆的顶部固定安装有活动块，装置本体的底部开设有排气孔。该IC封装后的芯片防撞保护装置，通过下活动板和上凸形夹板的配合使用，抗压木板、抗压弹簧杆和活动块对产生的撞击力进行缓冲，再通过移动滑板和弹簧连接杆的作用对装置本体的外部进行防护，转换气囊和传输管道的配合使用，加快气体的流动速度，将湿气清除，通过上述结构从而达到了对芯片进行保护的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 芯片 保护装置 | ||
【主权项】：
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