[实用新型]一种IC封装后的芯片防撞保护装置

说明书

本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种IC封装后的芯片防撞保护装置，包括装置本体，装置本体的内表面滑动连接有下活动板，下活动板的底部固定安装有抗压木板，装置本体的底部固定连接有底板，底板的底部固定连接有抗压弹簧杆，抗压弹簧杆的顶部固定安装有活动块，装置本体的底部开设有排气孔。该IC封装后的芯片防撞保护装置，通过下活动板和上凸形夹板的配合使用，抗压木板、抗压弹簧杆和活动块对产生的撞击力进行缓冲，再通过移动滑板和弹簧连接杆的作用对装置本体的外部进行防护，转换气囊和传输管道的配合使用，加快气体的流动速度，将湿气清除，通过上述结构从而达到了对芯片进行保护的效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种IC封装后的芯片防撞保护装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

现有的技术中，现有的IC封装后的芯片，尺寸小，低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用，但是一些IC封装后的芯片可能没有防撞保护装置，在使用运输过程中，防止芯片受到碰撞造成损坏，使得成本增加。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种IC封装后的芯片防撞保护装置，具备对芯片进行保护的优点，解决了使用运输过程中，芯片受到碰撞造成损坏的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC封装后的芯片防撞保护装置，包括装置本体，装置本体的内表面滑动连接有下活动板，下活动板的内部开设有内芯，下活动板的底部固定安装有抗压木板，装置本体的底部固定连接有底板，底板的底部固定连接有抗压弹簧杆，抗压弹簧杆的顶部固定安装有活动块，装置本体的底部开设有排气孔。

优选的，装置本体的外表面滑动连接有保护框架，装置本体的外表面滑动连接有限位杆，保护框架的内表面与限位杆远离装置本体的一端固定连接，装置本体的内部螺纹连接有螺纹钉，保护框架和限位杆的内部开设有多个螺纹孔，螺纹孔的直径与螺纹钉的直径相同，装置放在下活动板上时，旋转螺纹钉，将螺纹钉移动至装置本体的外部，推动保护框架，保护框架带动限位杆向内侧移动，保护框架带动限位杆向外侧移动到合适位置后，将螺纹钉旋转进入保护框架和限位杆的内部，保护框架和限位杆被固定。

优选的，装置本体的顶部滑动连接有移动滑板，移动滑板的底部固定安装有弹簧连接杆，装置本体的顶部固定安装有气囊存放箱，气囊存放箱的内部活动连接有转换气囊，转换气囊的顶部活动连接有下压滑板，下压滑板的顶部与弹簧连接杆的底部活动连接，移动滑板受到撞击时，弹簧连接杆被挤压变形，弹簧连接杆产生的压力带动下压滑板向下移动，下压滑板向下移动时与转换气囊接触，转换气囊受到外力的挤压被压缩。

优选的，转换气囊的底部固定安装有吹气管道，转换气囊的左侧固定安装有吸气管道，吹气管道的内部固定安装有单向阀，吸气管道的内部固定连接有单向阀，转换气囊受到挤压时，通过吹气管道将转换气囊内部的气体排出，转换气囊不受压力时，转换气囊膨胀的状态下通过吸气管道吸收气体，吹气管道和吸气管道转换气体时，单向阀作用不会出现回流的情况。

优选的，装置本体的顶部固定连接有传输管道，装置本体的顶部滑动连接有上凸形夹板，吹气管道产生的气体通过传输管道进行传输，上凸形夹板与芯片的顶部接触，传输管道流动的气体透过上凸形夹板对芯片的顶部进行吹气，加快内部的气流，防止湿气对芯片造成影响。

优选的，装置本体的内表面滑动连接有夹持滑板，限位杆远离保护框架的一端与夹持滑板靠近保护框架的一侧固定连接，夹持滑板远离限位杆的一侧固定安装有挤压海绵，限位杆向内侧移动时，夹持滑板和挤压海绵随之移动，挤压海绵对芯片的宽度进行夹持固定，限位杆向外侧移动时，挤压海绵不再对芯片夹持，方便移动。