[实用新型]一种IC封装后的芯片防撞保护装置有效
| 申请号： | 202121474054.3 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN214848582U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈颖;陈智阳 | 申请（专利权）人： | 芯思维半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 芯片 保护装置 | ||
1.一种IC封装后的芯片防撞保护装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的内表面滑动连接有下活动板(2)，所述下活动板(2)的内部开设有内芯(3)，所述下活动板(2)的底部固定安装有抗压木板(4)，所述装置本体(1)的底部固定连接有底板(5)，所述底板(5)的底部固定连接有抗压弹簧杆(6)，所述抗压弹簧杆(6)的顶部固定安装有活动块(7)，所述装置本体(1)的底部开设有排气孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种IC封装后的芯片防撞保护装置，其特征在于：所述装置本体(1)的外表面滑动连接有保护框架(18)，所述装置本体(1)的外表面滑动连接有限位杆(19)，所述保护框架(18)的内表面与限位杆(19)远离装置本体(1)的一端固定连接，所述装置本体(1)的内部螺纹连接有螺纹钉(20)。
3.根据权利要求1所述的一种IC封装后的芯片防撞保护装置，其特征在于：所述装置本体(1)的顶部滑动连接有移动滑板(9)，所述移动滑板(9)的底部固定安装有弹簧连接杆(10)，所述装置本体(1)的顶部固定安装有气囊存放箱(11)，所述气囊存放箱(11)的内部活动连接有转换气囊(12)，所述转换气囊(12)的顶部活动连接有下压滑板(13)，所述下压滑板(13)的顶部与弹簧连接杆(10)的底部活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种IC封装后的芯片防撞保护装置，其特征在于：所述转换气囊(12)的底部固定安装有吹气管道(14)，所述转换气囊(12)的左侧固定安装有吸气管道(15)，所述吹气管道(14)的内部固定安装有单向阀，所述吸气管道(15)的内部固定连接有单向阀。
5.根据权利要求1所述的一种IC封装后的芯片防撞保护装置，其特征在于：所述装置本体(1)的顶部固定连接有传输管道(16)，所述装置本体(1)的顶部滑动连接有上凸形夹板(17)。
6.根据权利要求2所述的一种IC封装后的芯片防撞保护装置，其特征在于：所述装置本体(1)的内表面滑动连接有夹持滑板(21)，所述限位杆(19)远离保护框架(18)的一端与夹持滑板(21)靠近保护框架(18)的一侧固定连接，所述夹持滑板(21)远离限位杆(19)的一侧固定安装有挤压海绵(22)。
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