[实用新型]一种半导体芯片贴片装置有效
| 申请号： | 202121064886.8 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN215118843U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 刘万佳;吕印普;艾瑞杰 | 申请（专利权）人： | 河南逸云国芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人： | 路宽 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市新乡县*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片贴片装置，包括底箱，底箱顶部外壁上通过螺栓安装有工作台，且工作台顶部外壁上焊接有侧板，侧板一侧外壁上通过螺栓安装有伸缩气缸，且伸缩气缸外部通过螺栓安装有切刀，侧板一侧外壁上通过轴承转动连接有四个转轴，其中两个转轴外部键连接有限位辊，侧板一侧外壁上通过螺栓安装有支撑架，且支撑架顶部外壁上开有空腔，空腔位于伸缩气缸正下方，其中一个转轴外部键连接有上料辊，另外一个转轴外部键连接有废料辊，且废料辊和上料辊位于限位辊的两侧。本实用新型通过设置的支撑架，支撑架能够在使用时对标签起到支撑的作用，进而能够对贴片条起到保护的作用，防止贴片条出现断裂，保证了贴片的连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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