[实用新型]一种半导体芯片贴片装置

权利要求书

1.一种半导体芯片贴片装置，包括底箱（1），其特征在于，所述底箱（1）顶部外壁上通过螺栓安装有工作台（2），且工作台（2）顶部外壁上焊接有侧板（3），所述侧板（3）一侧外壁上通过螺栓安装有伸缩气缸（4），且伸缩气缸（4）外部通过螺栓安装有切刀（5），所述侧板（3）一侧外壁上通过轴承转动连接有四个转轴（11），其中两个所述转轴（11）外部键连接有限位辊（6），所述侧板（3）一侧外壁上通过螺栓安装有支撑架（7），且支撑架（7）顶部外壁上开有空腔（8），所述空腔（8）位于伸缩气缸（4）正下方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴片装置，其特征在于，其中一个所述转轴（11）外部键连接有上料辊（9），另外一个所述转轴（11）外部键连接有废料辊（10），且废料辊（10）和上料辊（9）位于限位辊（6）的两侧，所述转轴（11）一端螺纹连接有固定螺栓。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴片装置，其特征在于，所述底箱（1）一侧外壁上通过铰链转动连接有箱门（15），且箱门（15）一侧外壁上焊接有把手（16）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴片装置，其特征在于，所述底箱（1）底部外壁靠近四角处均通过螺栓安装有支撑腿（17），且支撑腿（17）底部外壁上粘接有防滑垫。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴片装置，其特征在于，所述工作台（2）顶部外壁上通过螺栓安装有输送带（13），且输送带（13）顶部外壁上通过螺栓安装有挡板（14）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴片装置，其特征在于，所述侧板（3）一侧外壁上通过螺栓安装有驱动电机（12），且驱动电机（12）输出端通过平键与转轴（11）传动连接。