专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片塑封上料机-CN202321113125.6有效
  • 艾瑞杰 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-09-15 - B65B35/16
  • 本实用新型公开了一种芯片塑封上料机,涉及到芯片生产机技术领域,包括移动台、驱动机构、夹持机构,驱动机构设置在移动台的上表面,移动台的上表面在驱动机构的旁侧还设有承载架,承载架的内侧放置有芯片收集盒,夹持机构设置在驱动机构的上方,并与芯片收集盒对应;驱动机构包括底台、旋转柱、升降柱,底台的内部为中空设置,且固定有驱动电机,驱动电机的输出轴与升降柱的底端面相连,旋转柱位于升降柱的下方。本实用新型结构合理,通过夹持机构与驱动机构的配合,可以对芯片进行快速夹取并转送至塑封设备,完成上料工作,通过驱动机构的多向转运,使得夹持机构具有对芯片进行位移的动力,结构配合紧密,芯片的上料效率高。
  • 一种芯片塑封上料机
  • [实用新型]可调节安装支架-CN202223551647.2有效
  • 吕悦;宜张平;王祥飞;艾伟;艾瑞杰 - 陕西省天然气股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-07-04 - F16M11/04
  • 本实用新型公开了一种可调节安装支架,包括底架,底架的下端固接有支脚,底架的上端固接有托板,底架相对的两个侧边均固接有支撑板,两个支撑板之间转动连接有双向丝杆,双向丝杆的两端均转动连接有活动块,活动块的上端固定连接有卡板,双向丝杆的一端固接有内六角柱。本实用新型安装支架可通过双向丝杆调节两个卡板之间的距离,进而可以适用于不同型号不同大小的燃气轮机,解决了一种安装支架只能用于一种型号燃气轮机的问题,降低了安装支架的使用成本。
  • 调节安装支架
  • [实用新型]一种半导体芯片加工分切装置-CN202121023407.8有效
  • 艾瑞杰;刘万佳;吕印普 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切装置,包括工作台和挡板,工作台顶部的外壁上滑动连接有夹座,且工作台顶部的外壁上开设有滑槽,夹座底部的外壁上焊接有滑块,且滑块滑动连接在滑槽的内部,夹座一侧的外壁上设置有橡胶垫,工作台正面的外壁上通过螺栓安装有电机,且电机的输出端上通过螺栓安装有螺杆,滑块的内部开设有螺纹通槽。本实用新型电机带动螺杆与螺纹通槽螺纹时,能够滑块带动夹座移动,可以对不同宽度的半导体芯片进行夹持固定,使用的范围更为广泛,滑块移动时限位块在限位槽的内部滑动,能够使滑块带动夹座平行移动,能够防止滑块与螺杆螺纹时跟随螺杆转动,提高了稳定性。
  • 一种半导体芯片工分装置
  • [实用新型]一种半导体芯片贴片装置-CN202121064886.8有效
  • 刘万佳;吕印普;艾瑞杰 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2021-05-18 - 2021-12-10 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片贴片装置,包括底箱,底箱顶部外壁上通过螺栓安装有工作台,且工作台顶部外壁上焊接有侧板,侧板一侧外壁上通过螺栓安装有伸缩气缸,且伸缩气缸外部通过螺栓安装有切刀,侧板一侧外壁上通过轴承转动连接有四个转轴,其中两个转轴外部键连接有限位辊,侧板一侧外壁上通过螺栓安装有支撑架,且支撑架顶部外壁上开有空腔,空腔位于伸缩气缸正下方,其中一个转轴外部键连接有上料辊,另外一个转轴外部键连接有废料辊,且废料辊和上料辊位于限位辊的两侧。本实用新型通过设置的支撑架,支撑架能够在使用时对标签起到支撑的作用,进而能够对贴片条起到保护的作用,防止贴片条出现断裂,保证了贴片的连续性。
  • 一种半导体芯片装置
  • [实用新型]一种半导体芯片涂胶装置-CN202121032364.X有效
  • 艾瑞杰;刘万佳;吕印普 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-11-23 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片涂胶装置,包括台面,台面的顶部外壁焊接有立柱,立柱的一侧外壁焊接有横板,横板和台面之间设置有升降体,横板的顶部外壁通过螺栓连接有伺服电缸,伺服电缸的伸缩杆一端与升降体通过螺栓连接,升降体的内部开有胶腔,升降体的底部外壁通过螺栓连接有挤胶环,升降体的一侧外壁焊接有进胶管,进胶管与胶腔相连通,进胶管的一端通过螺纹连接有电磁阀,升降体的一侧外壁通过螺栓连接有接近开关。本实用新型利用伺服电缸带动升降体进行上下运动,使得升降体内部的胶水能够通过挤胶环进行矩形挤出,使得半导体芯片的四周一次性封装完成,进而实现半导体芯片的封装高效的效果。
  • 一种半导体芯片涂胶装置
  • [实用新型]一种半导体芯片主动上料双工位检测装置-CN202121158149.4有效
  • 刘万佳;吕印普;艾瑞杰 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2021-05-27 - 2021-11-19 - B07C5/02
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片主动上料双工位检测装置,包括平台板,平台板的顶部外壁焊接有支架,支架的顶端焊接有横梁,横梁的顶部外壁通过螺栓固定安装有步进电机,步进电机的输出轴通过转杆传动连接有转盘,转盘的侧壁侧环形等距离焊接有若干个转臂,转臂远离转盘的一端顶部外壁通过螺栓固定安装有伸缩杆,伸缩杆的底端通过螺栓固定安装有吸盘爪,平台板的顶部外壁设置有分类盒,分类盒的内壁之间通过转杆转动连接有导向板,平台板的一侧内壁转动连接有液压缸。本实用新型采用步进电机接收信号转动固定角度,吸盘爪分别位于分类盒、料盘和芯片检测盒的上方,对吸盘爪的位置进行准确定位,提高了检测效率低,降低了芯片污染。
  • 一种半导体芯片主动双工检测装置
  • [实用新型]一种半导体芯片堆叠封装装置-CN202121011158.0有效
  • 吕印普;艾瑞杰;刘万佳 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-11-12 - H01L23/467
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片堆叠封装装置,包括堆叠盒,堆叠盒顶端通过螺栓安装有顶盖,且顶盖顶部外壁一侧开设有通风槽,通风槽内部通过螺栓安装有防尘网,顶盖顶部内壁靠近通风槽处通过螺栓安装有风机,堆叠盒两侧外壁上开设有呈等距离结构分布的散热槽,堆叠盒两侧外壁靠近底部处插接有延伸至堆叠盒内部的引脚。本实用新型风机与散热槽可以加快堆叠盒内部散热,从而加快芯片散热;在使用该堆叠盒安装芯片时,弹簧可以将两个相邻的芯片分隔开,同时弹簧可以降低芯片受到的震动,从而保护好芯片,卡板可以在滑槽内部运动,使得两个卡板之间的距离可以改变,使得该夹持组件可以夹持住不同尺寸的芯片。
  • 一种半导体芯片堆叠封装装置
  • [实用新型]一种半导体芯片拾取装置-CN202121011159.5有效
  • 吕印普;艾瑞杰;刘万佳 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-11-12 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片拾取装置,包括底座与顶架,顶架顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第一电机,第一电机的端部焊接有转动杆,转动杆的一端活动连接有推移件,顶架内壁的一侧焊接有支撑架,支撑架的内部滑动连接有滑动板,推移件远离转动杆的一端活动连接在滑动板顶部的一侧,滑动板一侧的外壁通过螺栓安装有拾取箱,拾取箱的内部通过螺栓安装有气泵,且气泵的一侧设置有输气管,拾取箱的底部固定安装有拾取板,拾取板的底部呈等距离焊接有若干个拾取管。本实用新型拾取箱中的气泵通过输气管传输气体,能够使拾取管中输出或输进气体,方便了吸盘对半导体芯片的拾取,同时吸盘不会对半导体芯片造成损坏。
  • 一种半导体芯片拾取装置
  • [实用新型]一种贴片三极管全自动切筋装置-CN202021419461.X有效
  • 艾瑞杰;张广克 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2020-07-19 - 2021-04-13 - B23D45/10
  • 本实用新型公开了一种贴片三极管全自动切筋装置,包括底座,底座外侧壁的四周均焊接有延展座,且延展座远离底座另一侧外壁顶部的中心处通过螺栓安装有支柱,支柱远离底座另一侧外壁的顶端通过螺栓安装有步进电机,且支柱远离步进电机的另一侧外壁上焊接有延展臂,延展臂的两侧外壁的外壁上均开设有刻度条,且步进电机位于延展臂内部的输出端上平键连接有第一丝杠。本实用新型延展臂呈十字型结构,使得电推缸能够推动切割电机对贴片三极管进行多方位切割,延展臂的两侧外壁上均开设有刻度条,使得电推缸带动切割电机进行移动时更加精准,从而提升了贴片三极管的切割精确度,定位座提升了延展臂整体结构的稳定性。
  • 一种三极管全自动装置
  • [实用新型]一种贴片三极管切脚成型机-CN202021437326.8有效
  • 艾瑞杰;包江涛 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2020-07-18 - 2021-04-13 - B21F11/00
  • 本实用新型公开了一种贴片三极管切脚成型机,包括底箱,所述底箱顶部外壁上通过螺栓安装有底架,且底架顶部外壁上开有两个滑槽,所述底架顶部外壁上滑动连接有第一固定片和第二固定片,且第一固定片和第二固定片底部外壁上均焊接有螺纹筒和两个滑块,所述滑块插接在滑槽的内部,所述底架一侧外壁上通过轴承转动连接有双向螺杆,且双向螺杆螺纹连接在螺纹筒内部,所述双向螺杆一端外壁通过轴承转动连接在底架一侧外壁上。本实用新型通过设置的双向螺杆、第一固定片和第二固定片,通过双向螺杆的转动从而能够调整第一固定片和第二固定片的间距,从而能够对厚度不同的三极管进行切脚,扩大了该装置的使用范围。
  • 一种三极管成型
  • [实用新型]一种封装排片机轨道-CN201922390809.0有效
  • 吕印普;艾瑞杰 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-09-15 - B65G47/90
  • 本实用新型公开了一种封装排片机轨道,包括轨道本体,轨道本体顶部的外壁上开有轨道槽,且轨道槽的内部嵌入有可滑动的滑块,滑块两侧的外壁上设置有包覆在轨道本体外部的同步架,且同步架两侧的内部均设置有锁止机构,锁止机构由上下对称分布的两个通电线圈和与通电线圈相配合的接触板共同构成。本实用新型采用的通电线圈与接触板的配合,在通电线圈通电的情况下,实现滑块在轨道本体上的锁止,若对通电线圈通以反向电流,则可快速的实现滑块在轨道本体上锁止的解除,锁止结构可靠,操作便利,保证了滑块和同步架随轨道移动的精度,保证了机械手运行的稳定性,提高了对产品封装的质量,对产品起到了很好的保护的作用。
  • 一种封装排片机轨道
  • [实用新型]一种用于半导体芯片的焊接装置-CN201922390915.9有效
  • 吕印普;艾瑞杰 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-09-15 - B23K31/02
  • 本实用新型公开了一种用于半导体芯片的焊接装置,包括焊接管、握杆、焊接头、散热装置、按钮、接线柱、电线、风机、挡板、套管、散热翅片、电机、孔槽、缓冲装置、弹簧、伸缩杆,在电线接电工作时,由于焊接管发热进行焊接,往往焊接头部位的热量过高无法散出,利用散热翅片增大散热面积,利用电机带动风机旋转使得散热翅片表面产生风力进行大面积快速散热,利用握杆方便握持,增大稳定性,利用缓冲装置减小振动,防止由于电机在转动过程中产生噪音,增大使用周期。
  • 一种用于半导体芯片焊接装置
  • [实用新型]一种封装机按压装置-CN201922372355.4有效
  • 吕印普;艾瑞杰 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-09-15 - B65B51/00
  • 本实用新型公开了一种封装机按压装置,包括工作台,工作台顶部两侧的外壁上通过螺栓设置有偏心件,偏心件上传动连接有传动机构,传动机构包括固定安装在销钉一端的活动连接头,且活动连接头上活动转动连接有曲柄,曲柄的底端通过活动连接头安装有升降杆,升降杆的外部套接有导向套,导向套一侧的外壁上焊接有用于固定在工作台上的固定架,升降杆底端一侧的外壁上通过三爪卡盘家持有可更换的加热棒。本实用新型通过设置的传动机构,在按压杆向下运动时,能够更为稳定的带动加热棒与塑料袋相接触,实现热熔封装的目的,该传动机构不需要人们用手来完成对按压杆的操作,可让人们的双手从中解脱出来,更好的对塑料袋的封装位置进行控制。
  • 一种装机按压装置
  • [实用新型]一种便于清洁的风淋室-CN201922372456.1有效
  • 吕印普;艾瑞杰 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-09-15 - B08B5/02
  • 本实用新型公开了一种便于清洁的风淋室,包括清洁室,清洁室的一侧设置有开关门,清洁室的一侧设置有循环室,循环室的一侧设置有清洁门,清洁门与循环室的连接处进行密封连接,循环室的内部设置有内安装箱,内安装箱的上端设置有控制箱,内安装箱的一侧设置有喷头和初效过滤网,初效过滤网安装在内安装箱下端,内安装箱的内部对于喷头和初效过滤网的位置分别设置有高效过滤网和风机,内安装箱的上下两端与循环室的连接处均设置有连接机构;本实用新型通过设置的内安装箱,喷头、初效过滤网、高效过滤网和风机均安装在内安装箱上,在需要清洁时打开清洁门,对内安装箱内进行清洁即可,清洁时更加方便。
  • 一种便于清洁风淋室

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