[实用新型]一种半导体芯片塑封装置有效
| 申请号： | 202121046050.5 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214753654U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张先兵;徐林;张锋;张传喜;查从进;章立超;李朱根 | 申请（专利权）人： | 铜陵中锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 何静 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片塑封装置，塑封装置包括底板，所述底板上设有固定板，固定板上设有阵列分布的下模具组件，下模具组件包括下模具，下模具内设有均安装槽，下模具上设有密封垫固定板上方设有填料组件，填料组件包括升降架，升降架内设有滑动的入料架，升降架下设有阵列分布的上模具组件，上模具组件包括上模具，上模具上设有投料通孔，投料通孔四周设有加热线圈，升降架上方设有压合组件。本实用新型结构简单可靠、功能实用稳定，芯片固定塑封效果好，加热线圈能够快速加热投料通孔内的塑封料，从而使塑封料与芯片更好贴合塑封，压缩活塞下降压紧，从而使塑封料完全充满安装槽，进一步防止塑封不完全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 塑封 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
