[实用新型]一种半导体芯片塑封装置

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片塑封装置，塑封装置包括底板，所述底板上设有固定板，固定板上设有阵列分布的下模具组件，下模具组件包括下模具，下模具内设有均安装槽，下模具上设有密封垫固定板上方设有填料组件，填料组件包括升降架，升降架内设有滑动的入料架，升降架下设有阵列分布的上模具组件，上模具组件包括上模具，上模具上设有投料通孔，投料通孔四周设有加热线圈，升降架上方设有压合组件。本实用新型结构简单可靠、功能实用稳定，芯片固定塑封效果好，加热线圈能够快速加热投料通孔内的塑封料，从而使塑封料与芯片更好贴合塑封，压缩活塞下降压紧，从而使塑封料完全充满安装槽，进一步防止塑封不完全。

技术领域

本实用新型涉及芯片塑封技术领域，具体是一种半导体芯片塑封装置。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；封装按材料的划分，分为金属封装、陶瓷封装和塑封。市面上常用的高密度芯片封装大都采用塑封，塑封又分为许多种，其中DI P是常用的封住，主要包括芯片粘接、银浆固化、引线焊接、注塑、激光打字、模后固化、电镀、切筋成型和光检等过程，一般引线焊接后紧接着就是注塑，而在注塑时，整体塑封装置运行的自动化程度，会直接影响到生产效率。针对这种情况，现提出一种半导体芯片塑封装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片塑封装置，能够有效解决上述问题，本实用新型结构简单可靠、功能实用稳定，芯片固定塑封效果好，加热线圈能够快速加热投料通孔内的塑封料，从而使塑封料与芯片更好贴合塑封，压缩活塞下降压紧，从而使塑封料完全充满安装槽，进一步防止塑封不完全。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体芯片塑封装置，塑封装置包括底板，所述底板上设有固定板，固定板上设有阵列分布的下模具组件，下模具组件包括下模具，下模具内设有均安装槽，下模具上设有密封垫固定板上方设有填料组件，填料组件包括升降架，升降架内设有滑动的入料架，升降架下设有阵列分布的上模具组件，上模具组件包括上模具，上模具上设有投料通孔，投料通孔四周设有加热线圈，升降架上方设有压合组件。

进一步地，所述固定板固定在底板上，固定板上设有阵列分布的第一安装槽。

进一步地，所述第一安装槽内均设有阵列分布的下模具组件，下模具固定在第一安装槽内，下模具上设有阵列分布的第一开孔和阵列分布的第一安装柱，密封垫上设有阵列分布的第二开孔和对称分布的第三开孔，第一开孔与第二开孔同心，第一安装柱穿过第三开孔。

进一步地，所述升降架内设有对称分布的滑动支撑板和阵列分布的第四开孔，升降架下设有阵列分布的第二安装槽，第二安装槽内均设有对称分布的卡柱，升降架一端设有第一气缸，第一气缸伸缩端设有入料架，入料架上设有阵列分布的入料管，第一气缸推动入料架在滑动支撑板上滑动；

所述升降架两侧均设有阵列分布的第二气缸，第二气缸尾端固定在底板上，第二气缸伸缩端与升降架固定连接，第二气缸推动升降架升降。

进一步地，所述上模具四周均设有卡槽，上模具安装在第二安装槽内，卡柱固定在卡槽内，上模具下设有阵列分布的第二安装柱和对称分布的第五开孔，加热线圈对投料通孔加热。

进一步地，所述压合组件包括压合架，压合架两侧均设有阵列分布的第三气缸，第三气缸伸缩端与压合架固定连接，压合架尾端固定在升降架上，压合架下设有阵列分布的压缩活塞，压缩活塞与投料通孔同心。

本实用新型的有益效果：