[实用新型]一种半导体芯片塑封装置

权利要求书

1.一种半导体芯片塑封装置，塑封装置包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上设有固定板(2)，固定板(2)上设有阵列分布的下模具组件(3)，下模具组件(3)包括下模具(31)，下模具(31)内设有均安装槽(33)，下模具(31)上设有密封垫(32)固定板(2)上方设有填料组件(4)，填料组件(4)包括升降架(41)，升降架(41)内设有滑动的入料架(421)，升降架(41)下设有阵列分布的上模具组件(5)，上模具组件(5)包括上模具(51)，上模具(51)上设有投料通孔(52)，投料通孔(52)四周设有加热线圈(56)，升降架(41)上方设有压合组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片塑封装置,其特征在于，所述固定板(2)固定在底板(1)上，固定板(2)上设有阵列分布的第一安装槽(21)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片塑封装置,其特征在于，所述第一安装槽(21)内均设有阵列分布的下模具组件(3)，下模具(31)固定在第一安装槽(21)内，下模具(31)上设有阵列分布的第一开孔(311)和阵列分布的第一安装柱(312)，密封垫(32)上设有阵列分布的第二开孔(321)和对称分布的第三开孔(322)，第一开孔(311)与第二开孔(321)同心，第一安装柱(312)穿过第三开孔(322)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片塑封装置,其特征在于，所述升降架(41)内设有对称分布的滑动支撑板(411)和阵列分布的第四开孔(412)，升降架(41)下设有阵列分布的第二安装槽(413)，第二安装槽(413)内均设有对称分布的卡柱(414)，升降架(41)一端设有第一气缸(42)，第一气缸(42)伸缩端设有入料架(421)，入料架(421)上设有阵列分布的入料管(422)，第一气缸(42)推动入料架(421)在滑动支撑板(411)上滑动；

所述升降架(41)两侧均设有阵列分布的第二气缸(43)，第二气缸(43)尾端固定在底板(1)上，第二气缸(43)伸缩端与升降架(41)固定连接，第二气缸(43)推动升降架(41)升降。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片塑封装置,其特征在于，所述上模具(51)四周均设有卡槽(53)，上模具(51)安装在第二安装槽(413)内，卡柱(414)固定在卡槽(53)内，上模具(51)下设有阵列分布的第二安装柱(54)和对称分布的第五开孔(55)，加热线圈(56)对投料通孔(52)加热。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片塑封装置,其特征在于，所述压合组件(6)包括压合架(61)，压合架(61)两侧均设有阵列分布的第三气缸(63)，第三气缸(63)伸缩端与压合架(61)固定连接，压合架(61)尾端固定在升降架(41)上，压合架(61)下设有阵列分布的压缩活塞(62)，压缩活塞(62)与投料通孔(52)同心。