[实用新型]具有陶瓷散热片的存储器有效
| 申请号： | 202120842468.0 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN214477407U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡杏纹;杨仕伟 | 申请（专利权）人： | 十铨科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有陶瓷散热片的存储器，包含：一存储器本体，包括一电路板及多数个芯片；一导热片，具有一受热面以及一出热面，导热片以单片的方式而通过受热面贴附于电路板其中一面的所有芯片的外露面的全部；以及一陶瓷散热片，以单片的方式贴附于电路板的所述其中一面的导热片的出热面的全部，陶瓷散热片的覆盖于电路板的面积不小于导热片覆盖于电路板的面积，使得本实用新型具有陶瓷散热片的存储器在维持散热效果的情况下具有较薄的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 陶瓷 散热片 存储器 | ||
【主权项】：
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