[实用新型]具有陶瓷散热片的存储器

说明书

本实用新型涉及一种具有陶瓷散热片的存储器，包含：一存储器本体，包括一电路板及多数个芯片；一导热片，具有一受热面以及一出热面，导热片以单片的方式而通过受热面贴附于电路板其中一面的所有芯片的外露面的全部；以及一陶瓷散热片，以单片的方式贴附于电路板的所述其中一面的导热片的出热面的全部，陶瓷散热片的覆盖于电路板的面积不小于导热片覆盖于电路板的面积，使得本实用新型具有陶瓷散热片的存储器在维持散热效果的情况下具有较薄的厚度。

技术领域

本实用新型涉及一种主存储器，特别是相关于一种具有陶瓷散热片的存储器。

背景技术

在计算器装置中的多数电子装置，例如CPU、随机存取存储器(DRAM，又称主存储器)、储存装置、显示适配器等都是设置于机壳中。其中，用于主存储器的散热极为重要。因主存储器一旦发生热宕机的问题，将会导致数据发生错误进而使计算器装置无法稳定运作。若主存储器无散热模块协助导出热能，除非所处的环境自然空冷(空气自然流动来带走热能)或是强制空冷(机壳内风扇强制吹动带走热能)的效果够强，要不然在所处的环境不佳而无法有效及快速散热的强况下，将会使主存储器上的多个电子零件长时间累积热能，造成电子零件老化，甚至有损坏及造成系统宕机的风险。

目前消费市场所使用的散热器仍属铝制散热器为主要元件做为解决方案。但近年来提倡绿色环保材料应用与科技日新月异下，3C产品不断以低薄、轻量化为设计主轴，散热器也必须发展至此阶段也需配合产品的微薄化与轻巧化。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的即在提供一种具有陶瓷散热片的存储器，在维持散热效果的情况下具有较薄的厚度。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，包含：一存储器本体，包括一电路板及多数个芯片，各个该芯片的两相反面分别为一设置面及一外露面，各个该芯片通过该设置面而设置于该电路板；一导热片，该导热片的两相反面分别为一受热面及一出热面，其中该导热片以单片的方式而通过该导热片的该受热面贴附于该电路板其中一面的所有该芯片的该外露面的全部，多数个该芯片所产生的热经由该外露面而传送至该导热片的受热面并继续传送至该出热面；以及一陶瓷散热片，为陶瓷材料的片体，以单片的方式贴附于该导热片的该出热面的全部，该陶瓷散热片的覆盖于该电路板的面积不小于该导热片覆盖于该电路板的面积。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，多数个该芯片设置于该电路板的相对二侧面，且该导热片与该陶瓷散热片分别有二个，二个该导热片分别贴附于该二侧面的多个该芯片，二个该陶瓷散热片分别贴附于该二个该导热片。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，该陶瓷散热片的厚度不大于3mm。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，该陶瓷散热片为碳化硅陶瓷散热片。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，该陶瓷散热片的覆盖于该电路板的范围为不超出该电路板。

在本实用新型的一实施例中为提供一种具有陶瓷散热片的存储器，该导热片为硅胶材料。

经由本实用新型的具有陶瓷散热片的存储器所采用的技术手段，利用陶瓷在相同单位体积优于铜和铝的散热特性，以片体的结构即能达到散热的效果。因此，本实用新型的具有陶瓷散热片的存储器相较于具有传统铝制散热鳍片的存储器占据较小的体积，而更为适用于机壳内的受限空间。此外，体积的缩小使得自身与周遭电子组件的间距增加，进而使空气更容易流通，而具有较佳的散热效果。且因多个芯片是以共同的导热片及陶瓷散热片进行散热，使得多个芯片的散热效果较为平均。

附图说明

图1为根据本实用新型的第一实施例的具有陶瓷散热片的存储器的俯视示意图。

图2为根据本实用新型的第一实施例的具有陶瓷散热片的存储器的侧视示意图。