[实用新型]具有陶瓷散热片的存储器

权利要求书

1.一种具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的存储器包含：

一存储器本体，包括一电路板及多数个芯片，各个所述的芯片的两相反面分别为一设置面及一外露面，各个所述的芯片通过所述的设置面而设置于所述的电路板；

一导热片，所述的导热片的两相反面分别为一受热面及一出热面，其中所述的导热片以单片的方式而通过所述的导热片的所述的受热面贴附于所述的电路板其中一面的所有所述的芯片的所述的外露面的全部，多数个所述的芯片所产生的热经由所述的外露面而传送至所述的导热片的受热面并继续传送至所述的出热面；以及

一陶瓷散热片，为陶瓷材料的片体，以单片的方式贴附于所述的电路板的所述其中一面的所述的导热片的所述的出热面的全部，所述的陶瓷散热片的覆盖于所述的电路板的面积不小于所述的导热片覆盖于所述的电路板的面积。

2.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，多数个所述的芯片设置于所述的电路板的相对二侧面，且所述的导热片与所述的陶瓷散热片分别有二个，二个所述的导热片分别贴附于所述的二侧面的多数个所述的芯片，二个所述的陶瓷散热片分别贴附于所述的二个所述的导热片。

3.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的陶瓷散热片的厚度不大于3mm。

4.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的陶瓷散热片为碳化硅陶瓷散热片。

5.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的陶瓷散热片的覆盖于所述的电路板的范围为不超出所述的电路板的边界。

6.根据权利要求1的具有陶瓷散热片的存储器，其特征在于，所述的导热片为硅胶材料。