[实用新型]一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120837062.3 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214542224U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 林红伍 | 申请（专利权）人： | 天津萨图芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，包括封装基体，所述封装基体内部设有芯片核心，所述芯片核心外围对称设有若干个芯片引脚，所述芯片引脚与所述芯片核心相连接，所述芯片引脚外围设有引脚槽，所述引脚槽位于所述封装基体内部，所述芯片引脚贯穿所述引脚槽，所述封装基体外围设有电磁屏蔽安装槽，所述电磁屏蔽安装槽内部设有连接凸块，所述连接凸块与所述电磁屏蔽安装槽相卡合，所述连接凸块上设有电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板外围设有保护套，有益效果：此封装结构改良了电磁屏蔽金属壳，使得封装体的成本和体积的大大减少，该种封装结构符合小型化发展的时代趋势，且与现代社会提倡的绿色能源的理念相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 屏蔽 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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