[实用新型]一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，包括封装基体，所述封装基体内部设有芯片核心，所述芯片核心外围对称设有若干个芯片引脚，所述芯片引脚与所述芯片核心相连接，所述芯片引脚外围设有引脚槽，所述引脚槽位于所述封装基体内部，所述芯片引脚贯穿所述引脚槽，所述封装基体外围设有电磁屏蔽安装槽，所述电磁屏蔽安装槽内部设有连接凸块，所述连接凸块与所述电磁屏蔽安装槽相卡合，所述连接凸块上设有电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板外围设有保护套，有益效果：此封装结构改良了电磁屏蔽金属壳，使得封装体的成本和体积的大大减少，该种封装结构符合小型化发展的时代趋势，且与现代社会提倡的绿色能源的理念相匹配。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，具体来说，涉及一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构。

背景技术

随着无线连接的普及应用，变频射频器件的模组在同一模组中的使用数量急剧增多，从而导致器件与器件之间、模组与模组之间、器件与模组之间的电磁屏蔽干扰越来越厉害。而实现电磁屏蔽干扰的一般方法是在封装体之外加上金属制成的适当的电磁屏蔽金属壳，而电磁屏蔽金属壳越厚，其对电磁波的屏蔽效果越好。

但是，现有的电磁屏蔽金属壳作为附件部件的存在，往往会造成封装体的成本和体积的增加，该种封装结构有悖器件封装的小型化发展的时代趋势，且与现代社会提倡的绿色能源的理念矛盾，其应用将受到极大的限制。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，包括封装基体，所述封装基体内部设有芯片核心，所述芯片核心外围对称设有若干个芯片引脚，所述芯片引脚与所述芯片核心相连接，所述芯片引脚外围设有引脚槽，所述引脚槽位于所述封装基体内部，所述芯片引脚贯穿所述引脚槽，所述封装基体外围设有电磁屏蔽安装槽，所述电磁屏蔽安装槽内部设有连接凸块，所述连接凸块与所述电磁屏蔽安装槽相卡合，所述连接凸块上设有电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板外围设有保护套，所述保护套与所述电磁屏蔽板相连接，所述保护套下设有保护槽，所述芯片引脚贯穿所述保护槽。

进一步的，所述电磁屏蔽板包括防电磁层，所述防电磁层下设有隔热绝缘层，所述隔热绝缘层下设有耐腐蚀层。

进一步的，所述防电磁层为碳纤维复合而成。

进一步的，所述隔热绝缘层为玻璃纤维层复合而成。

进一步的，所述耐腐蚀层为聚四氟乙烯纤维复合而成。

进一步的，所述防电磁层、所述隔热绝缘层以及耐腐蚀层均通过胶水热压而成。

进一步的，所述保护套为聚酯纤维复合而成。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)、将芯片核心安装在封装基体内部，通过芯片引脚贯穿引脚槽，将芯片引脚穿进引脚槽内，之后将芯片引脚与封装基体焊接在一块，通过连接凸块与电磁屏蔽安装槽相卡合，将电磁屏蔽安装槽安装在封装基体上方，从而达到电磁屏蔽的作用，此封装结构改良了电磁屏蔽金属壳，使得封装体的成本和体积的大大减少，该种封装结构符合小型化发展的时代趋势，且与现代社会提倡的绿色能源的理念相匹配。