[实用新型]一种具有封装结构的芯片有效
| 申请号： | 202120837018.2 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN214542198U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 林红伍 | 申请（专利权）人： | 天津萨图芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有封装结构的芯片，包括封装芯片本体，封装芯片本体上装配有铝合金散热结构，铝合金散热结构包括设于封装芯片本体内部的内部导热结构，封装芯片本体外壁固定装配有外部散热结构，内部导热结构两侧端部与外部散热结构贴合，封装芯片本体上表面均匀固定装配有碰撞防护上盖；方案采用铝合金散热结构对封装芯片本体进行散热，利用内部导热结构将封装芯片本体内部热量导出，传递至外部散热结构处进行散热，提高散热效率；方案采用碰撞防护上盖遮挡在装置上方，对装置撞击力进行偏转分散和缓冲防护，保护内部芯片主体免受碰撞影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 封装 结构 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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