[实用新型]用于芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202120708228.1 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN215496709U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片的封装结构，包括：衬底、第一焊盘、第二焊盘、第一发光芯片和第二发光芯片。衬底包括第一焊盘固定位、第二焊盘固定位。第一焊盘设置在第一焊盘固定位上。焊盘第一部上设置有第一发光位，焊盘第二部上设置有第二发光位。第二焊盘设置在第二焊盘固定位上，第二焊盘上设置有第三发光位。第一发光芯片通过第一发光位和第二发光位设置在第一焊盘上。第二发光芯片通过第三发光位设置在第二焊盘上。通过第一发光位和第二发光位设置第一发光芯片，通过第二焊盘上的第三发光位设置第二发光芯片，既能减少发热路径，提升散热性能，减少焊接流程，提高生产效率，又能做到成本低廉，满足了人民的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市志金电子科技有限公司，未经惠州市志金电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120708228.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
