[实用新型]用于芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片的封装结构，包括：衬底、第一焊盘、第二焊盘、第一发光芯片和第二发光芯片。衬底包括第一焊盘固定位、第二焊盘固定位。第一焊盘设置在第一焊盘固定位上。焊盘第一部上设置有第一发光位，焊盘第二部上设置有第二发光位。第二焊盘设置在第二焊盘固定位上，第二焊盘上设置有第三发光位。第一发光芯片通过第一发光位和第二发光位设置在第一焊盘上。第二发光芯片通过第三发光位设置在第二焊盘上。通过第一发光位和第二发光位设置第一发光芯片，通过第二焊盘上的第三发光位设置第二发光芯片，既能减少发热路径，提升散热性能，减少焊接流程，提高生产效率，又能做到成本低廉，满足了人民的需求。

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，特别涉及一种用于芯片的封装结构。

背景技术

LED是Light Emitting Diode的缩写，即发光二极管，是一种能够将电能转化为光的固态半导体器件。正装芯片是最早也是最成熟的封装结构，该结构从上到下依次为P-GaN，发光层，N-GaN，衬底；而随着消费市场对显示屏像素要求的期望越来越高，点间距也在逐步微缩化，倒装结构从上至下的结构为衬底，N-GaN，发射层，P-GaN，金属电极和凸点，由于其蓝宝石衬底朝上，两个电极的同一面朝下，电极凸点与基板向下直接相连，使得发热路径最短，大大增强了芯片的导热能力，同时也提供了更大的发光面积。倒装结构相对于正装而言，其散热性能更佳，出光效率高，可靠性高，适合于高功率产品；另一方面倒装结构减少了焊线流程，生产效率更高，并且突破了正装产品的点间距的限制，但也有一定的缺点，比如倒装芯片的价格更高。

因此，现有技术中用于芯片的封装结构，要不散热性能差，要不价格高，都不能满足人们的需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种用于芯片的封装结构，用于解决现有技术中的用于芯片的封装结构，要不散热性能差，要不价格高，都不能满足人们的需求的问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型提出一种一种用于芯片的封装结构，包括：

衬底，包括设置在所述衬底上端面的第一焊盘固定位、第二焊盘固定位；

第一焊盘，设置在所述第一焊盘固定位上，包括焊盘第一部和与焊盘第一部并列设置的焊盘第二部；所述焊盘第一部上设置有第一发光位，所述焊盘第二部上设置有第二发光位；

第二焊盘，设置在所述第二焊盘固定位上，所述第二焊盘上设置有第三发光位；

第一发光芯片，通过所述第一发光位和第二发光位设置在所述第一焊盘上；

第二发光芯片，通过所述第三发光位设置在所述第二焊盘上。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘至少设置一个，所述第二焊盘至少设置一个。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘和第二焊盘间隔设置在所述衬底中部。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘设置为两个，所述第二焊盘设置为一个。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第二焊盘设置在衬底中央，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘两侧。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘相邻设置。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘设置为一个，所述第二焊盘设置为两个。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第一焊盘设置在衬底中央，所述第二焊盘设置在所述第一焊盘两侧。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述第二焊盘相邻设置。

在本实施例所述的用于芯片的封装结构中，所述焊盘第一部和所述焊盘第二部均为矩形结构，所述第二焊盘为矩形结构。