[实用新型]一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置有效
| 申请号： | 202120479606.3 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214378348U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 李桂新 | 申请（专利权）人： | 安徽微泰导航电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 刘刚 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市贵池区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，属于筛沙装置技术领域，其技术方案要点包括工作台，工作台的上端面设置有连接座，连接座上方的中部设置有操作台，连接座的下方设置有伺服电机，工作台下端面设置有两个均匀分布的支撑电控杆，两个支撑电控杆的输出端均贯穿工作台并延伸至工作台的外部与连接座的下端面固定连接，启动吹尘机，多个斜吹尘头和多个直吹尘头方便将半导体封装设备上方的杂尘吹起，使杂尘进行分离，启动侧吸尘机，多个斜吸尘头和多个直吸尘头方便将吹尘机吹起的灰尘快速收集清理，半导体封装设备的角度和高度均可调整，不仅方便工作员操作半导体封装设备，同时，便于清理半导体封装设备上方的杂尘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 设备 吹气 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
