[实用新型]一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上端面设置有连接座(6)，所述连接座(6)上方的中部设置有操作台(603)，所述连接座(6)的下方设置有伺服电机(601)，所述工作台(1)下端面设置有两个均匀分布的支撑电控杆(602)，两个所述支撑电控杆(602)的输出端均贯穿工作台(1)并延伸至工作台(1)的外部与连接座(6)的下端面固定连接，所述连接座(6)的左右两侧分别设置有左驱动板架(4)和右驱动板架(5)，所述左驱动板架(4)和右驱动板架(5)相背的一侧分别固定连接有吹尘机(401)和侧吸尘机(501)，所述左驱动板架(4)右侧的上方和下方分别设置有多个斜吹尘头(404)和多个直吹尘头(405)，所述右驱动板架(5)左侧的上方和下方分别设置有多个斜吸尘头(504)和多个直吸尘头(505)；

所述连接座(6)的上方设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)的左右两侧分别设置有两个左驱动电控杆(402)和两个右驱动电控杆(502)，两个所述左驱动电控杆(402)和两个右驱动电控杆(502)的输出端均贯穿支撑架(2)并延伸至支撑架(2)的外部，且分别与左驱动板架(4)和右驱动板架(5)固定连接，所述支撑架(2)的下端面与工作台(1)的上端面固定连接，所述支撑架(2)的上端面固定连接有顶部吸尘机(3)，所述支撑架(2)顶部的下方设置有多个均匀分布的顶部吸尘头(302)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：所述左驱动板架(4)的中部设置有左分流管(403)，所述吹尘机(401)的输出端与左分流管(403)连通，多个所述斜吹尘头(404)和多个直吹尘头(405)均与左分流管(403)连通。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：所述右驱动板架(5)的中部设置有右分流管(503)，所述侧吸尘机(501)的输入端与右分流管(503)连通，多个所述斜吸尘头(504)和多个直吸尘头(505)均与右分流管(503)连通。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：所述支撑架(2)上方的中部设置有顶部分流管(301)，所述顶部吸尘机(3)的输入端与顶部分流管(301)连通，多个所述顶部吸尘头(302)均与顶部分流管(301)连通。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：多个所述顶部吸尘头(302)的左右两侧设置有照明灯(201)，所述照明灯(201)的上端面与支撑架(2)顶端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：所述连接座(6)上端面的中部啮合连接有限位轮(604)，所述限位轮(604)的上端面与操作台(603)的下端面固定连接，所述伺服电机(601)的输出端贯穿连接座(6)并延伸至连接座(6)的内部与限位轮(604)的下端面固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：所述工作台(1)的上端面开设有与伺服电机(601)相匹配的隐藏槽(102)，所述工作台(1)下端面的四个拐角处均固定连接有支腿(101)。