[实用新型]一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，属于筛沙装置技术领域，其技术方案要点包括工作台，工作台的上端面设置有连接座，连接座上方的中部设置有操作台，连接座的下方设置有伺服电机，工作台下端面设置有两个均匀分布的支撑电控杆，两个支撑电控杆的输出端均贯穿工作台并延伸至工作台的外部与连接座的下端面固定连接，启动吹尘机，多个斜吹尘头和多个直吹尘头方便将半导体封装设备上方的杂尘吹起，使杂尘进行分离，启动侧吸尘机，多个斜吸尘头和多个直吸尘头方便将吹尘机吹起的灰尘快速收集清理，半导体封装设备的角度和高度均可调整，不仅方便工作员操作半导体封装设备，同时，便于清理半导体封装设备上方的杂尘。

技术领域

本实用新型涉及筛沙装置技术领域，特别涉及一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

现有半导体封装设备用的吹气吹尘装置在进行吹尘的时候会将异物吹起，部分异物变换成落尘，再次落在产品表面，导致产品二次污染。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，旨在解决现有半导体封装设备用的吹气吹尘装置在进行吹尘的时候会将异物吹起，部分异物变换成落尘，再次落在产品表面，导致产品二次污染的问题。

本实用新型是这样实现的，一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，包括工作台，所述工作台的上端面设置有连接座，所述连接座上方的中部设置有操作台，所述连接座的下方设置有伺服电机，所述工作台下端面设置有两个均匀分布的支撑电控杆，两个所述支撑电控杆的输出端均贯穿工作台并延伸至工作台的外部与连接座的下端面固定连接，所述连接座的左右两侧分别设置有左驱动板架和右驱动板架，所述左驱动板架和右驱动板架相背的一侧分别固定连接有吹尘机和侧吸尘机，所述左驱动板架右侧的上方和下方分别设置有多个斜吹尘头和多个直吹尘头，所述右驱动板架左侧的上方和下方分别设置有多个斜吸尘头和多个直吸尘头；

所述连接座的上方设置有支撑架，所述支撑架的左右两侧分别设置有两个左驱动电控杆和两个右驱动电控杆，两个所述左驱动电控杆和两个右驱动电控杆的输出端均贯穿支撑架并延伸至支撑架的外部，且分别与左驱动板架和右驱动板架固定连接，所述支撑架的下端面与工作台的上端面固定连接，所述支撑架的上端面固定连接有顶部吸尘机，所述支撑架顶部的下方设置有多个均匀分布的顶部吸尘头。

为了方便将半导体封装设备上方的杂尘吹起，使半导体封装上方的杂尘进行分离，作为本实用新型的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置优选的，所述左驱动板架的中部设置有左分流管，所述吹尘机的输出端与左分流管连通，多个所述斜吹尘头和多个直吹尘头均与左分流管连通。

为了方便将吹尘机吹起的灰尘快速收集清理，作为本实用新型的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置优选的，所述右驱动板架的中部设置有右分流管，所述侧吸尘机的输入端与右分流管连通，多个所述斜吸尘头和多个直吸尘头均与右分流管连通。

为了提高半导体安装质量，防止半导体污染，作为本实用新型的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置优选的，所述支撑架上方的中部设置有顶部分流管，所述顶部吸尘机的输入端与顶部分流管连通，多个所述顶部吸尘头均与顶部分流管连通。

为了方便进行照明，便于工作员进行操作半导体，作为本实用新型的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置优选的，多个所述顶部吸尘头的左右两侧设置有照明灯，所述照明灯的上端面与支撑架顶端固定连接。