[实用新型]半导体结构加工设备有效
| 申请号： | 202120374219.3 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN214542130U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 熊攀;毛格;周鹏;张子玉 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/26 | 分类号： | H01L21/26;H01L21/324;H01J37/32;H01J37/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李路遥;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例公开了一种半导体结构加工设备，其特征在于，包括：处理腔室，包括腔体和位于所述腔体内的容置空间；等离子体产生装置，位于所述腔体的顶部，并与所述容置空间连通；承载台，位于所述容置空间内，用于承载半导体结构；光照加热装置，位于所述等离子体产生装置与所述承载台之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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