[发明专利]框架及其制备方法在审
| 申请号： | 202111626925.3 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114512460A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 汤海霞;吉加安;成明建;陆蓉 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种框架及其制备方法，该框架包括：支撑部，具有支撑面；连接部，多个连接部与支撑部连接，相邻两个连接部之间设有开口，连接部设有与支撑面相背设置的焊接面以及与焊接面连接的凹陷区域，其中，凹陷区域的表面设置有导电层，导电层的材料与焊接料相同，焊接料用于将框架焊接到电路板上。本申请所提供的框架能够增加电子器件的焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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