[发明专利]框架及其制备方法

说明书

本申请公开了一种框架及其制备方法，该框架包括：支撑部，具有支撑面；连接部，多个连接部与支撑部连接，相邻两个连接部之间设有开口，连接部设有与支撑面相背设置的焊接面以及与焊接面连接的凹陷区域，其中，凹陷区域的表面设置有导电层，导电层的材料与焊接料相同，焊接料用于将框架焊接到电路板上。本申请所提供的框架能够增加电子器件的焊接可靠性。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种框架及其制备方法。

背景技术

半导体器件目前越来越多地应用在汽车行业应用，汽车行业要求车载半导体器件焊接后实施100％自动视觉检查焊接质量，以确保可靠性要求。

目前虽然为了增加连接端子与电路板的焊接面积，已经对连接端子的结构进行了改变，但是连接端子与电路板的焊接可靠性还有进一步提升空间。

发明内容

本申请提供一种框架及其制备方法，能够增加电子器件的焊接可靠性。

本申请实施例第一方面提供一种框架，所述框架包括：支撑部，具有支撑面；连接部，多个所述连接部与所述支撑部连接，相邻两个所述连接部之间设有开口，所述连接部设有与所述支撑面相背设置的焊接面以及与所述焊接面连接的凹陷区域，其中，所述凹陷区域的表面设置有导电层，所述导电层的材料与焊接料相同，所述焊接料用于将所述框架焊接到电路板上。

其中，所述凹陷区域与所述开口连通。

其中，所述导电层的材料为锡。

其中，所述凹陷区域包括通孔或者凹槽。

其中，所述支撑部以及多个所述连接部组成重复单元，所述框架包括多个呈阵列排布的所述重复单元，其中，同一行或同一列的相邻两个所述重复单元中的所述连接部对应连接，所述凹陷区域位于相邻两个所述重复单元中的所述连接部的连接处。

其中，所述框架的切割线经过同一行或同一列的所述凹陷区域。

本申请实施例第二方面提供一种框架的制备方法，所述方法包括：形成支撑部以及与所述支撑部连接的多个连接部；其中，所述支撑部设有支撑面，相邻两个所述连接部之间设有开口，所述连接部设有与所述支撑面相背设置的焊接面以及与所述焊接面连接的凹陷区域，其中，所述凹陷区域的表面设置有导电层，所述导电层的材料与焊接料相同，所述焊接料用于将所述框架焊接到电路板上。

其中，所述形成支撑部以及与所述支撑部连接的多个连接部的步骤，包括：提供基板，所述基板包括多个支撑区域以及多个连接区域，相邻两个支撑区域之间具有一个所述连接区域；在所述支撑区域形成支撑部；在所述连接区域形成与所述支撑区域连通的多个开口，以使得相邻两个所述开口之间形成连接部，并使得所述连接部形成有所述凹陷区域，所述框架的切割线经过同一行或同一列的所述凹陷区域；其中，所述连接部的两端分别与相邻两个支撑部连接；在所述连接部的表面形成所述导电层。

其中，所述在所述连接区域形成与所述支撑区域连通的多个开口的步骤，包括：采用冲压工艺，在所述连接区域形成与所述支撑区域连通的多个所述开口以及与所述开口连接的所述凹陷区域。

其中，所述在所述连接部的表面形成所述导电层的步骤，包括：采用电镀工艺在所述连接部的表面形成所述导电层。

有益效果是：本申请框架上凹陷区域的设置，使得切割得到的连接端子的端面不全部为切割面，连接端子的端面的至少部分区域设有导电层，从而在焊接过程中，焊接料在连接端子的端面可浸润，在经过焊接后，连接端子端面的至少部分区域形成有焊接料，一方面可以保证连接端子与电路板的连接可靠性，另一方面在对焊接在电路板上的电子器件进行视觉检查时，可以通过形成在连接端子端面的焊接料的量来判断电子器件与电路板之间的连接是否可靠，提高了视觉检查的便利性。

附图说明