[发明专利]异质整合半导体封装结构在审
| 申请号： | 202111581450.0 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN116207060A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 简恒杰;杨书荣;林育民;王志耀;赵玉麟 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种异质整合半导体封装结构，包括散热组件、多个芯片、封装组件、多个连接件以及电路基板。散热组件具有连接面，且包括两相流散热元件以及内埋于连接面的第一重分布线路结构层。芯片配置于散热组件的连接面，且与第一重分布线路结构层电连接。封装组件包围芯片的周围，且包括配置于下表面的第二重分布线路结构层以及电连接第一重分布线路结构层与第二重分布线路结构层的多个导电通孔。连接件配置于封装组件上，且电连接第二重分布线路结构层。电路基板通过连接件与封装组件的第二重分布线路结构层电连接。本发明的异质整合半导体封装结构可利用高效均温热扩散机制，来提升外接散热模块的散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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