[发明专利]散热封装系统及其制作方法在审
| 申请号： | 202111565636.7 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114256173A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 殷开婷;项昌华 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热封装系统及其制作方法，包括：芯片，其在朝向基板的面上具有第一连接件，其中第一连接件与芯片具有导热连接；基板，其在朝向芯片的面上具有第二连接件，其中第二连接件与基板具有导热连接；金属层，其布置在芯片与基板之间，并且其第一面与第一连接件热连接，其与第一面相对的第二面与第二连接件热连接。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 系统 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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