[发明专利]一种碳化硅功率器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111562426.2 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114284358A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 魏进;崔家玮;杨俊杰 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/16;H01L29/167;H01L29/423
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 代理人: 李稚婷
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种碳化硅功率器件及其制备方法。所述器件为纵向结构的碳化硅MOSFET,包括自下而上依次设置的漏极、N+型碳化硅衬底、N型漂移层、N型JFET区和沟道区,其中N型JFET区和沟道区形成鳍型结构,两侧各有一个栅结构;在栅结构的底部设置有P型屏蔽区,或者所述P型屏蔽区包围栅结构的底部及远离鳍型结构的外侧;在沟道区上设置N+型表面区,其上为与N+型表面区、部分P型屏蔽区表面形成欧姆接触的源极;漏极与N+型碳化硅衬底下表面形成欧姆接触。本发明的碳化硅功率器件在制作良好接地的P型屏蔽区对栅介质层进行屏蔽的同时,引入不需要接地的低掺杂的耗尽沟道区,进一步提高了沟道迁移率和沟道密度,从而降低器件的导通电阻。
搜索关键词: 一种 碳化硅 功率 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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