[发明专利]晶圆表面标记制作方法及扫描电镜内晶圆的定位方法在审
| 申请号： | 202111519871.0 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114256207A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 盛况;任娜;熊丹妮;王珩宇 | 申请（专利权）人： | 浙江大学杭州国际科创中心 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/68;G03F7/20 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 高明翠 |
| 地址： | 311200 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 晶圆表面标记制作方法及扫描电镜内晶圆的定位方法，属于半导体技术领域，晶圆表面标记制作方法，包括涂胶工艺、曝光工艺和显影工艺，所述涂胶工艺为在晶圆表面涂布膜层，所述曝光工艺为通过光刻机对晶圆进行曝光，所述显影工艺为将晶圆浸入显影液中。扫描电镜内晶圆的定位方法，包括晶圆表面标记制作方法和扫描电镜内部定位方法。本发明在晶圆表面通过光刻机挡板制作标记，适用于4寸至8寸大尺寸晶圆在扫描电镜内部测量时快速定位，克服了仅使用掩膜版制作标记图形的技术偏见，解决了现有的大尺寸晶圆定位困难的问题，提高了量测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 标记 制作方法 扫描电镜 内晶圆 定位 方法 | ||
【主权项】：
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